无卤阻燃树脂的研制及在电工层压制品中的应用.docVIP

无卤阻燃树脂的研制及在电工层压制品中的应用.doc

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无卤阻燃树脂的研制及在电工层压制品中的应用无卤阻燃树脂的研制及在电工层压制品中的应用

无卤阻燃树脂的研制及在电工层压制品中的应用 刘 锋 许自贵 李仕文 唐安斌 四川东材企业集团公司(621000) 摘要 本文介绍了无卤阻燃树脂的合成、性能,以及在电工层压制品、覆铜箔板上的应用情况。结果表明,采用无卤阻燃树脂制备的玻璃布层压板、覆铜箔板具有良好的阻燃性,高温下强度保持率较高、Tg高等特点,实现了无卤阻燃,是一种环保型阻燃材料;玻璃布层压板可用作大型、高压电机、电器设备中作绝缘阻燃结构零部件。采用无卤阻燃树脂可制备高Tg、无卤覆铜箔板应用于电子行业PCB基板。 关键词 无卤阻燃 玻璃布层压板 覆铜箔板 一、前言 欧盟委员会于2003年2月13日在其《官方公报》上公布了《废旧电子电器设备指令》(简称《WEEE指令》)和《电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》(简称《RoHS指令》)。要求从2006年7月1日起,在新投放市场的电子电器设备中,禁止使用铅、汞、镉、六价铬、多溴二苯醚(PBDE)和多溴联苯(PBB)等有害物质。阻燃机理 ??? 气相阻燃和凝聚相阻燃是长期以来人们公认的两种阻燃模式。本体系中含磷无机金属氢氧化物。燃烧分解吸收大量的热,放出氮气,冲淡了氧和的接触,且氮气能促进物质以多键存在,而此类物质燃烧时要更多的能量磷类物质在燃烧时,在凝聚相中,有脱水、交联、成碳等作用,能提高成碳率,意味较少物质被燃烧,一般而言,成碳率高达40~50%时,氧指数LOI)可高于30%,碳的产生在热分解时会减少生成可燃性挥发物,会影响下一步的热降解,在物料表面形成绝燃碳层,而碳本身的LOI高达65%;水的生成可稀释可燃气体,同时二者都会带走或吸收热量,生成含磷高聚物能大幅提高LOI指数;在气相中,生成小分子磷化物如HPO2、HPO抑制火焰传播发挥阻燃效能。体系中加入无机添加剂,常用金属氢氧化物,在高温时分解要吸收大量的热,生成金属氧化物和水,前者可做隔热绝燃体,具有极高的表面积,能吸附烟(消烟)和可燃物,使材料燃烧时放出的二氧化碳量少,水有利于降温,促进脱氢反应和保护碳层。铅、汞、镉、六价铬 项 目 单 位 性 能 F级树脂 H级树脂 覆铜板用树脂 固体树脂 1 外 观 棕黄色液体、无机械杂质 红棕色透明液体、无机械杂质 红棕色 透明固体 2 固体含量 130℃±2℃ 0.5h % 65±3 53±3 70±2 ≥99 3 成型时间(小刀法, 180℃±2℃) min 2.0~3.5 3.5~5.0 7.0~13.0 3.5~5.0 4 游离酚含量 % ≤8.0 ≤8.0 ≤6.0 ≤5.0 5 软化点 ℃ —— —— —— 60~70 无卤阻燃树脂有较好的贮存稳定性,以覆铜板用树脂为例在室温(2004年5月18日—2004年7月18日气温条件下)贮存三个月后胶化时间由起始值的12′4″/ 180℃±2℃变化为7′40″/ 180℃±2℃。分别对H级树脂和覆铜板用树脂进行50℃敞口贮存试验,结果如表2所示。 表2无卤阻燃树脂50℃敞口贮存稳定性(小刀法, 180℃±2℃) 时间(天) 树 脂 0 2 5 7 10 12 15 20 25 30 H级树脂 5′30″ 5′30″ 4′05″ 4′00″ 3′45″ 3′40″ 3′30″ 2′36″ 2′15″ 2′13″ 覆铜板用树脂 10′09″ 7′40″ 6′57″ 6′30″ 5′52″ 5′00″ 4′16″ 3′55″ 3′40″ 3′20″ 四、无卤阻燃玻璃布层压材料的制备及性能 4.1 F级无卤阻燃层压玻璃布板的制备及性能 4.1.1 F级无卤阻燃层压玻璃布板的制备 用F级无卤阻燃树脂配以无机金属氢氧化物g/cm3 1.7~1.9 1.82 2 垂直层向弯曲强度 (纵向) 常 态 MPa ≥400 567 155℃±2℃ ≥250 478 3 冲击强度 (纵向) 简支梁,缺口 kJ/m2 ≥37 63 4 平行层向剪切强度 MPa ≥30 38 5 垂直燃烧性 级 FV0 FV0 6 氧指数 % ≥50 62.7 7 介质损耗因素 1MHZ ≤0.05 0.0319 8 介电常数 1MHZ ≤5.5 5.1 9 平行层向电气强度 90℃油中 1min kV ≥35 通过 10 平行层向 绝缘电阻 常态 MΩ ≥1.0×106 8.1×107 浸水24h后 ≥1.0×102 1.2×103 11 垂直层向电气强度 90℃油中(2mm板) MV/m ≥18 26.2 图2和图3、图4分别列出了F级无卤阻燃层压玻璃布板介电性能与电气强度、弯曲强度随温度变化的曲线,从图2可以看出F级无

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