《TFT行业术语最全.ppt

Contents Contents Contents Contents Contents Contents Contents Contents 英 文 专 有 名 词 Plasma RIE (Reactive ion etching) PE (Plasma Etch) ICP (Inductive Coupled Plasma) O3 Asher Tester Anneal AMSR (Sheet Resistance) ATOS (Open/Short Tester) ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement) 中 文 说 明 电浆 反应性离子蚀刻 电浆蚀刻机 电感偶式电浆蚀刻机 为去光阻机的模组之一，用来去除制程的有机残留 测试机 退火 AMSR (Sheet Resistance) 断/短路测试机 TFT的电性测试设备 生产作业系统及工艺专有名词 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 英 文 专 有 名 词 ATAR (Array Tester) ALSR (Laser Repair) ANNI (Anneal Oven) AMGI (Particle Counter) AMOR; AMKL (Pattern Inspection) AMSP (Surface Profiler) AMOV (CD/Overlay) AMSH (Microscope) AMEL; AMOT (Film Thickness) AMVI (Visual Inspection) 中 文 说 明 Array Defect 的测试设备 激光修复机 退火设备 微粒子侦测，侦测玻璃表面微粒子数目及大小分布 图案或线路检验设备; 主要在检视沉积膜后、曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(前者简称 Orbo，后者简称KLA) 表面轮廓检查机，测量线路图案的高低分布狀況，亦可借此求得蚀刻速率(简称KLA-Tencor) 量测设备用以测量关键线宽CD，及借量测Box重叠狀況来检视Stepper的精度 高倍显微鏡，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(简称Olympus) 膜厚量测仪(前者简称Sopra，后者简称Nano) 目视检查机，Array段制程的最后出货前检查 生产作业系统及工艺专有名词 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 英 文 专 有 名 词 CJ MS Spin Chamber Load Lock Heat Cool Probe Spec Pin-Hol 中 文 说 明 指高压水洗 指超音波水洗 旋转（如Spin Dryer：高速旋干器） 反应室（如CVD，Sputter或干法蚀刻） 闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介，简称LL 加热 冷却 （测试机的）探针 制程的品质标准 针点小凹陷 生产作业系统及工艺专有名词 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 英 文 专 有 名 词 PEP (photo engraving process) MI MII a-Si (amorphous silicon) n+ (或n+a-Si) SiON (应写为 SiOxNy 因O，N的比例不一定) SiNx (x为 Si 与N的比例) Brush Vent Cleaning 中 文 说 明 完成一次黃光制程叫做一个PEP 第一次沉积的（栅极）金属膜如MoW 第二次沉积的（源极和漏极）金属膜如MoAlMo 非结晶矽，TFT沉积层之一 掺杂磷的非结晶矽，TFT沉积层之一 氮氧化矽，TFT沉积层之一 氮化矽，TFT沉积层之一 清洗机所使用的软刷 破真空，真空環境下的玻璃送至Load Lock 闭锁时，通入氮气平衡压力，以防止剧烈的气压变化造成破片 清洗（Cleaner的动作称为Cleaning） 生产作业系统及工艺专有名词 Eval