《第3讲布局与工艺.pptVIP

3.4.1元件与板边间距 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线 如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边缘。工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接 距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.4.1元件与板边间距 大热负载的器件，如功率电感、电源稳压器等，布局时不能靠工艺边（或板边）太近，同板边 的距离需要保持在20mm以上，避免回流炉导轨处温度不均匀，影响焊接。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.4.2元件间距 1.对于贴片元件，考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检查和返修之需，相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按照以下原则设计： a） PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5mm； b） PLCC、