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练习题5 – 为模型设置网格划分 本练习指导用户完成以下任务改进置顶盒模型的网格划分： 将求解域扩展至包括机箱周围空间。 为置顶盒内部重要部件定义网格约束。 进行局部网格划分。 练习题5 – 为模型设置网格划分 Load(读取) “Tutorial 4” 并将其保存为 “Tutorial 5”。 设置Title(标题)为“Grid model using localized grid”。 项目管理窗口(PM)中，右键点击‘System’(系统)进入‘Location’(安置)菜单，将求解域的位置和尺寸修改如下： 位置 Position： (-125, -5, -150) mm 尺寸Size：500x225x600 mm 备注: 在绘图板(DB)中同样可以修改求解域。将绘图板底部的‘Current Selection Mode’(当前选择模式) 设置为‘Cutout/Overall Domain’，然后选中求解域（边框显示为红色），右键进入‘Location’(安置)菜单，就可以实现对求解域的修改了。 在绘图板(DB)窗口中，按热键“r”恢复视图。 备注：扩大了的求解域在视图中用黄色边框表示。现在Flotherm既可以求解机箱内部的气流，也可以求解其外部的气流了。 在项目管理窗口(PM)通过选择实体调色板(Palette)中的图标创建一个新的组件(Assembly)。 将这一组件(Assembly)命名为“Table” 并在其中创建一个同样名为“Table”的立方体(Cuboid)。 右键点击此立方体(Cuboid)，选择‘Location’(安置) 菜单，输入以下信息： 位置 Position ： (-125, -5, -150) mm 尺寸 Size： 500x25x600 mm. 在‘Collapse To’(压缩到)选项中选择Low-Face ，‘Collapse Direction’(压缩方向)项中选择Yo , 即沿Y方向将此立方体向下压扁。点击‘OK’(确定)退出此对话框。 右键再次点击立方体，选择‘Material’(材料)菜单。点击‘New’新建一个名为“Wood”的新材料属性。为它设置一个0.14 W/mK 的热传导系数。点击‘OK’(确定)退出此对话框，再点击’Attach ‘(应用于)将这种属性应用于被压扁的立方体。 现在用此压扁的立方体和扩展的求解域来模拟set-top box（置顶盒）及其下方的工作台表面。 如果查看网格，我们会看到一些细长的网格单元延伸到求解域的边界。理想情况下，我们可以对机箱内部进行网格细化而不会将这种细化扩展到求解域的边界。同时，我们还要保证在机箱底部和工作台之间5mm的缝隙中有两个网格单元，并且可以对一些机箱外部的改进网格进行进一步的细化以掌握气流的细节信息。 右键点击Chassis，建立置顶盒各面的模型，选择‘Grid Constraint’(网格约束)。 点击’New’(新建)，创建一种新的网格约束并将其命名为“ymax=8mm”。 将’Maximum Size’(最大尺寸)设为8mm。并点击‘Inflation’(膨胀) 。 在Low Side项中将膨胀‘Size’(尺寸)设为5mm，‘Min. No.’(最小网格数)设为2。 在High Side项中将‘% size’设为20%，‘Max. Size’(最大尺寸)设为8mm。点击’OK’(确定)退出。 在’Attach To’(应用于)项中选择‘Yo-Direction’，将上述设置应用于”Chassis”。 同样的方法可创建其它的网格约束，创建名为“xzmax=20mm”的网格约束。 将’maximum size’(最大尺寸)设为20 mm。将Low Side 和High Side项的膨胀(Inflate)都设置为：‘% size’=10%； ‘Max. Size’= 20 mm。 将上述设置应用于Chassis的Xo 和 Zo方向。 在绘图板(DB)中按热键g显示网格。 在项目管理窗口(PM)中，选中“Chassis”并点击‘Toggle Localized Grid’(局部网格)图标。这样就将网格置于set-top box(置顶盒)上了，表示为图中密集的网格。注意绘图板(DB)中网格的变化。 打开‘System Grid’(系统网格)对话框。使用‘Medium’(中等) 网格设置。 点击‘Grid Summary’(网格摘要)图标 ，查看创建的网格的详细情况。此对话框显示基本网格及所有局部网格的数量，同时包括最大纵横比。 点击图标开始求解。在此，软件会自动