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[TD-SCDMA介绍
TD-SCDMA系统介绍 2.0 课程内容 TD-SCDMA的标准化和产业化 1999年10月底,在芬兰赫尔辛基举行的国际电联会议上,TD-SCDMA标准提案被国际电联采纳为世界第三代移动通信(3G)无线接口技术规范建议之一。 2000年5月,国际电联无线大会上又正式将TD-SCDMA列入世界3G无线传输标准之一。 2001年3月,3GPP通过了包含TD-SCDMA(称为LCR TDD)的技术规范R4 2002年9月在R5版本完成TD-SCDMA的增强型技术规范,可支持下行3.3Mbps的数据速率。 TD-SCDMA的标准化和产业化 1999年开始大唐与西门子合作开发; 2002年,TDD 155M频谱分配方案确定,成立TD-SCDMA产业联盟,国内八家企业参与:华为、中兴、大唐、普天、联想、华力、CEC、南方高科; 芯片商:凯明、T3G、 RTX,意法半导体,展讯等,Inter Digital 最近 大唐与北电联合成立实验室 华为与SIEMENS合资开发TD-SCDMA 课程内容 移动信道 电磁传播-反射、散射和绕射 无线环境中的信号衰减分成三部分: 幅度衰减较大的路径损耗 伴随中等幅度衰减的具有对数正态分布特性的慢变化成分-大尺度变化 衰减幅度较小的快变化成分-小尺度衰落 瑞利衰落:空间分布 多普勒效应:时间分布 多径是造成快衰落的原因 快衰落频率与车速成正比,与载频成正比 移动信道-多径环境 移动信道-衰落 移动信道-衰落 多址技术: 频分多址 FDMA:AMPS 时分多址 TDMA:GSM 码分多址 CDMA: IS95, 3G的主流多址技术 码字的自相关和互相关 不同用户采用不同的扩频码字x1(t),x2(t)… 其自相关特性决定了多径干扰特性 其互相关特性决定了多址干扰特性 自相关函数 R(τ)=x1(t),x1(t+τ) 互相关函数 V(τ)=x1(t),x2(t+τ) Gold序列的自相关函数 自相关函数近似δ函数,减轻多径干扰 分段后各段的互相关近似为零,减轻多址干扰 OVSFWalsh CDMA过程中的频谱变化 频率选择性衰落 CDMA技术的特点 扩频码: Walsh 码, 当同步的时候,它是正交的 异步、多径造成码间干扰 同频规划造成邻小区干扰 CDMA 是一个自干扰系统: 干扰造成远近效应,需要功率控制技术 CDMA系统的容量由总的干扰水平限制 提高容量的相关技术 分集天线: 多天线接收,克服快衰落 多天线发射? 宏分集软切换 UE同时与多个基站保持联系 上行:UE只发射一份信号,多个基站(软切换)或者一个基站的多个小区(更软切换)同时解调,并实现合并,获得增益4~5dB 下行:多个基站向UE发射信号,获得分集增益,但是同时增加干扰。SSDT技术通过UE的闭环反馈,选择一个最好的基站,避免干扰。 分集技术在上行获得到增益比下行大 采用RAKE接收机,宽带传输和多径合并,实现频率分集效果 共享干扰,利用了多用户分集的效果 信号类似白噪声,提高保密性 扩频因子灵活变换,适合多速率并发业务的传输 频谱效率高,优于以往的AMPS和GSM,频率复用系数WCDMA为1,GSM为1~18。 支持软切换和更软切换 双工技术 复用: 在UE 和 BS 之间同时通信 传统技术: 频分: FDD 时分双工 (TDD) 来自于数据通信 自从 80年代, TDD开始用于语音通信 (CT2, DECT, 等.) 自从 3G, TDD 变成无线传输技术的一个方案 TDD 双工的主要特征 频谱的灵活性: 不需要成对的频带 同样的载波用于上下行,对称的传输性能适合于智能天线,开环功控和其他技术 通过调整不同的上下行时隙数支持非对称业务, 在FDD中可以用不同的带宽来支持非对称业务,但是不灵活。 低成本: 不要求接收和发射端的高度分隔,可以为UE的RF设计单个的IC。 TDD的主要缺点 UE有更高的传送功率峰均比 FDD: 连续发射 TDD: 仅一个时隙工作,额外的比率是 10lgM , M是时隙的个数 对传送和功放有更高的要求。 接收机低的接收灵敏度 带宽: 总的码片速率 数据率: 由时隙数限制 灵敏度损失: 10lgM. 不连续操作 较小的通信距离, 接近一半 高速移动困难 如何克服缺点? TDD 的缺点导致: TDD 仅能用于Micro- 和 Pico小区 TDD 仅能支持慢速移动 克服缺点可能的解决方法 智能天线: 增加灵敏度和 EPRI 智能天线和联合检测: 更短的帧结构 课程内容 TD-SCDMA基础-总体设计 TDD双工方式,智能天线技术实现简单,提供不对称上下行业务 FDMA+TDMA+CDMA混合多址技术,联合检测技术实现简单 上行同步技术,提高码间正交性 5ms的子帧长度, 200Hz内环功率控制,提高移动性
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