6第三章-烧结过程无机非金属材料科学基础樊先平全解.ppt

故有： 即： 晶粒长大速度随温度呈指数关系增加。 由于原子是跃过界面的跃迁，故其活化能和界面扩散的活化能近似 在烧结中、后期，坯体通常是大小不等的晶粒聚集体 三个晶界在空间相遇，如果晶界上各表面张力相等，则平衡时将成120?角，晶粒应呈正六边形 实际多晶系统中，多数晶粒间界面能不等，故从一个三界汇合点延伸至另一个三界汇合点的晶界都有一定曲率 二度空间截面上边数大于六的多面体，晶界是向外弯曲的凹面，少于六边形时，则是向外凸的，同时，晶界要向凸面曲率中心移动 小于六条边的晶粒缩小，甚至消失，大于六条边的晶粒长大，结果使平均粒径增大 晶界移动速度与弯曲晶界的半径成反比，对于任一晶粒，每条边的曲率半径与晶粒直径成正比，故由表面能引起的晶粒生长速率与晶粒直径成反比： 积分后得：D2-D02=kt D0为t=0时的平均直径。到烧结后期，DD0，故有： D=kt1/2 以lgD对lgt作图应可得到斜率为1/2的直线，但实验结果通常偏小，约在0.1?0.5之间，原因或是D0比D小的不多，或是因晶界移动时遇到杂质、气孔等阻碍，使正常晶粒长大停止 坯体中包含的杂质、气孔越多，晶粒长大过程结束的越快，最终获得的晶粒平均直径也越小 三、二次再结晶 晶粒长大伴随的晶界移动，可能被夹杂物或气孔阻碍而停止，当正常的晶粒长大由于夹杂物或气孔