8.2高分子合成及高分子材料全解.ppt

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8.2高分子合成及高分子材料全解

Chapter8 Polymer * 1.发光二极管 1990 年R. H. Friend首次报道 导电聚合物制作的发光二极管具有颜色可调、可弯曲、大面积和低成本等优点 ——导电高聚物实用化的一大突破口,若实现实用,将带来电子学的巨大突破 Chapter8 Polymer * 2.分子导线 高分子的导电是在一个分子链上实现的,一个分子类似于一根导线,可能制成分子导线、分子电路、分子器件。 可用于高灵敏度检测、超大规模集成技术等 “模板聚合、分子束沉积等方法制备“分子导线” 或导电高分子微管(或纳米管) Chapter8 Polymer * 3.二次电池 高分子掺杂态储存电能、脱掺杂过程中释放电能。如聚苯胺作为锂二次电池的正极材料,充电时,Li+从正极脱嵌经过电解质进入负极。 ——全塑电池 输出电压3V、电池容量3mA.h,复充放电上千次 Chapter8 Polymer * 4.生物传感器 —对生物物质敏感并将其浓度转换为电信号进行检测的仪器 葡萄糖传感器、尿素传感器、乳酸传感器、胆固醇传感器 Chapter8 Polymer * 5.气体传感器 导电高分子与大气某些介质作用 ----电导率改变, 除去介质 ----恢复 (掺杂/或脱掺杂过程) 可用作选择性高、灵敏度高和重复性好的气体传感器。 Chapter8 Polymer * 6.雷达隐身材料—利用对电磁波的吸收而实现隐身效果 导电性可以在绝缘体、半导体(较好的微波吸收)、金属导体(电磁屏蔽作用)之间变化——不同的吸波性能 密度小——轻 加工性能——薄 稳定性较好——高温使用 Chapter8 Polymer * 7.电显示材料 掺杂/脱掺杂实现导体-绝缘体之间的转变, 且电位、pH、掺杂量等变化伴随颜色变化 ——可用于电显示,与液晶显示器相比,这种装置的优点是没有视角的限制。 (1)反应是通过单体功能基之间的反应逐步进行的; (2)由于每一步反应都是相同类型功能基之间的反应,反应机理是相同的,因此每一步反应的速率和活化能大致相同; (3) 反应体系始终由单体和分子量递增的一系列中间产物组成,单体和任何单体分子两端都带有未反应功能基,因此单体以及任何中间产物两分子间都能通过功能基发生反应; (4) 聚合产物的分子量是逐步增大的。 * * * * * * * * * * * * * * * 2、固化剂和固化促进剂 ????以热固性聚合物为粘料时,必须加入固化剂使粘合组分交联形成体型结构。固化促进剂是加速交联反应,缩短固化时间或降低固化温度的组分。 3、增塑剂和增韧剂 ????为了改善胶层柔韧性,提高胶层冲击强度而加入的配合剂。 4、稀释剂 ????稀释剂是为了降低粘合剂粘度、增加粘合剂浸稳透力而使用的低分子化合物,有些稀释剂还能降低粘合剂的活性,延长粘合剂的使用期。 5、填料 ????填料的作用是改善粘合性能和降低粘合剂的成本。填料一般是粉末状或细短纤维状。填料的用量要合适,否则会导致粘接性能下降。 6、偶联剂 ????偶联剂是为了改善粘合剂和被粘物表面之间的界面强度而使用的助剂。偶联剂是具有反应性基团的化合物,可与被粘物表面分子形成化学键合。偶联剂又称增粘剂。 7、其他助剂 ????粘合剂组分除上述必需的组分外,有进根据粘料的结构性质、用途还需加入防老剂、着色剂等组分。 粘结机理 1. 粘结的产生 粘合力 粘附力:粘结剂和被粘物之间的力 内聚力:粘结剂层(胶层)内部的力 注意:粘合力由粘附力和内聚力中最小的一个决定。内聚力又由粘合剂本身来决定,如粘结剂的性质﹑组成﹑配比和固化工艺等。 在满足粘合条件的情况下,涂层越薄越好。因为涂层越厚,缺陷越多。涂层薄,缺陷少,利于粘结剂分子的定向作用,也能充分发挥粘附力的作用,节约用胶量 2. 粘结机理 (1) 吸附原理(表面润湿) ①粘合剂与被粘物体表面之间有最大的接触。 ②在接触面上,粘合剂对被粘物体表面有良好的亲和性。 在液体和固体相接触的地方,液面发生弯曲,液面的切线与固体表面形成夹角θ→接触角 讨论: A )若θ=0(接触面积最大),即液体完全附着在固体表面(液体全面展开),表示完全润湿; B)若θ90°,表示可以润湿,且θ越小,润湿性越好; C)若θ90°,表示不易润湿,且θ越大,润湿性越差; D)若θ=180°,表示完全不润湿。 粘附结合力:(微观上)化学键力或极性键力 (2) 扩散理论。粘结剂渗透→(被粘高聚物)溶胀(甚至溶解)→粘结界面消失 扩散理论的解释范围,主要用在高聚物之间,特别是热塑性高聚物之间的粘结现象 (3)静电理论。静电理论认为:粘合力是由于界面上双电层之间静电引力的作用。 (4) 化学键理

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