传感检测技术及的的应用.ppt

§3.5 传感器的发展趋势 开发新型传感器 开发新材料 采用新工艺 传感器的集成化 传感器的多功能化 传感器的智能化 返回 §3.5 传感器的发展趋势 一、开发新型传感器：（新原理新现象、新效应） 采用新原理、填补传感器空白、仿生传感器。 二、开发新材料 半导体敏感材料：硅材料（单晶硅、多晶硅、非晶硅）；金属和非金属合成的化合物半导体材料； 陶瓷材料：绝缘陶瓷、压电陶瓷、介电陶瓷、热电陶瓷、光电陶瓷、半导体陶瓷。 磁性材料：非晶化、薄膜化。 智能材料：生物体材料、形状记忆合金、形状记忆陶瓷、形状记忆聚合物。 §3.5 传感器的发展趋势 三、采用新工艺 集成技术、微细加工技术、离子注入技术、薄膜技术 微细加工技术，又称为微机械加工技术。是离子束、电子束、分子束、激光束、化学刻蚀等微电子加工技术。 平面电子工艺技术：传统的氧化、光刻、扩散、沉积等还有薄膜制作 选择性的化学刻蚀技术：如：各向异性刻蚀技术 固相键合工艺技术：将两个硅片直接键合为一体而不用中间粘接剂，也不需外加电场。 机械切断技术：在一个基片上的多个超小型传感器用分离切断技术分割开来，以免损伤和残存内应力。 四、集成化 ??????同一功能的多元件并列化：如CCD §3.5 传感器的发展趋势 五、多功能化 多功能一体化：将传感器与放大、运算以及温度补偿等环节一体化，组成一个器件。 多功能化：一个传感器可以同时测量多个参数。如：美国的单片硅多维力传感器（3个线速度、3个离心加速度（角速度）、3个角加速度）；温、气、湿三功能陶瓷传感器；多种离子或气体传感器等。 ? 数据融合技术。 六、智能化 智能（Smart）传感器，具有：检测、修正、数据处理、逻辑判断、自诊断和自适应能力的集成一体化多功能传感器。 本章要点 传感器的定义 工作机理 传感器的组成 分类 传感器的描述方法：静态模型与动态模型 传感器的特性分析：静特性与动特性 改善传感器性能的主要技术途径 求职应注意的礼仪 求职时最礼貌的修饰是淡妆 面试时最关键的神情是郑重 无论站还是坐，不能摇动和抖动 对话时目光不能游弋不定 要控制小动作 不要为掩饰紧张情绪而散淡 最优雅的礼仪修养是体现自然 以一种修养面对两种结果 必须首先学会面对的一种结果----被拒绝 仍然感谢这次机会，因为被拒绝是面试后的两种结果之一。 被拒绝是招聘单位对我们综合考虑的结果，因为我们最关心的是自己什么地方与用人要求不一致，而不仅仅是面试中的表现。 不要欺骗自己，说“我本来就不想去”等等。 认真考虑是否有必要再做努力。 必须学会欣然面对的一种结果----被接纳 以具体的形式感谢招聘单位的接纳，如邮件、短信 考虑怎样使自己的知识能力更适应工作需要 把走进工作岗位当作职业生涯的重要的第一步，认真思考如何为以后的发展开好头。 Thank you * 实验中通过激振锤敲击悬臂梁，产生脉冲激振，通过安装在悬臂梁上的加速度传感器获取振动信号，经信号调理设备处理后，通过数据采集仪输入计算机中，从脉冲响应信号波形或信号功率谱中测量出悬臂梁的固有频率和阻尼系数。  * 在弹性限度内,弹簧的伸长量与其所受的作用力成正比.F=-kx,k称为弹力常数.伸长量x=全长L- 一、传感器的静态特性 线性度 迟滞 重复性 灵敏度与灵敏度误差 分辨率与阈值 稳定性 漂移 精确度（静态误差） §3.4 传感器的特性分析 返回 1、线性度 传感器的静态特性是在静态标准条件下进行校准（标定）的。 标定（校准）曲线与其理论拟合直线之间的偏差就称为该传感器的“非线性”，或称“线性度”。 （1）定义 Y X YFS 标定曲线 拟合直线 ΔLm (2)常用拟和方法 理论直线法 最小二乘法 端点线法 端点平移法 §3.4 传感器的特性分析 返回 （a）理论拟合 （b）最小二乘拟合 （c）端点拟合 （d）端点平移拟合 (2)常用的拟和方法 §3.4 传感器的特性分析 返回 2、迟滞 传感器在正（输入量增大）反（输入量减小）行程中输出与输入曲线不重合时称为迟滞。迟滞大小一般由实验方法测得。迟滞误差一般以满量程输出的百分数表示。 返回 §3.4 传感器的特性分析 3、重复性 传感器在输入按同一方向作全量程连续多次变动时所得特性曲线不一致的程度。 返回 §3.4 传感器的特性分析 4、灵敏度与灵敏度误差 静态灵敏度： 传感器输出的变化量与引起该变化量的输入变化量之比。 灵敏度误差 Δy Δx y x 返回 §3.4 传感器的特性分析 5、分辨力与阈值 分辨力是指传感器在规定测量范围内所能检测出被测输入量的最小变化值。即：在非零点，能使传感器的输出有反映的最小输入量的变化。 有时对该值用相对满量程输入值之百分数表示，