2014年半导体封装产业简介.ppt

* Yole预测：年均增长率56% * 当前的封测产业链环节 * TSMC在整合IC产业链，CSP封装更是制造工艺 ?封装投资标的看好：华天科技、晶方科技 * 华天科技： A股封装领域增速最快、盈利最好； 治理结构最好，家族企业传承，少主开启先进封装新时代 三大区域：昆山、西安、天水 分层次有梯度 晶圆级封装量产能力全球第三。 * 晶方科技：全球领先的晶圆级封装企业 产量、产能全球第二，12寸技术更是全球最领先 从CIS开拓至生物识别、汽车电子、医疗电子等 专注 个人账号公众账号：guosen_dianzi * * 实现超越“摩尔”看半导体封装 国信证券首席分析师：刘翔 MP致力于打造最前瞻的投资研究 2014年04月22日 IC咖啡--半导体封装产业交流 半导体及商业模式 半导体行业规模及周期属性 半导体发展趋势与投资机会 封装投资标的看好：华天科技、晶方科技 目 录 ?半导体及商业模式 * 半导体产业及经营模式 半导体=集成电路（IC）+分立器件；其中IC为核心，以电子、机械、材料为基础，体现综合国力。 两种经营模式：IDM、垂直分工； IDM（Integrated Device Manufacture），1958年TI第一块IC面世、80年代之前仅有的模式； 垂直分工 张