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DS18B20工作原理简介美国Dallas半导体公司的数字化温度传感器DS18B20是世界上第一片支持“一线总线”接口的温度传感器，在其内部使用了在板（ON-BOARD）专利技术。全部传感器元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。一线总线独特而经济的特点，使用户可轻松的组建传感器网络，为测量系统的构建引入全新概念。现在，新一代的DS18B20体积更小，更经济，更灵活。使你可以发挥“一线总线”的优点。在传统的模拟信号远距离温度测量系统中，需要很好地解决引线误差补偿问题、多点测量切换误差问题和放大电路零点漂移误差问题等技术问题，才能够达到较高的测量精度。另外一般监控现场的电磁环境都非常恶劣，各种干扰信号较强，模拟温度信号容易受到干扰而产生测量误差，影响测量精度。因此，在温度测量系统中，采用抗干扰能力强的新型数字温度传感器DS18B20体积小、精度更高、适用电压更宽、采用一线总线、可组网等优点，在实际应用中取得了良好的测温效果。DS18B20的主要特征：（1） 全数字温度转换及输出。（2） 先进的单总线数据通信。（3） 最高12位分辨率，精度可达土0.5摄氏度。（4） 12位分辨率时的最大工作周期为750毫秒。（5） 可选择寄生工作方式。（6）检测温度范围为–55°C ~+125°C (–67°F ~+257°F)（7） 内置EEPROM，限温报警功能。（8）64位光刻ROM，内置产品序列号，方便多机挂接。（9） 多样封装形式，适应不同硬件系统。二、DS18B20的外形和内部结构DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的外形及管脚排列如下图1：DS18B20引脚定义：DQ为数字信号输入/输出端；GND为电源地；VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。 图2 DS18B20内部结构图三、DS18B20工作原理DS18B20的测温原理如图3所示。图3 DS18B20测温原理图图中低温度系数晶振的震荡频率受温度影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1.高温度系数晶振随温度变化其震荡率明显改变，所产生的的信号作为计数器2的脉冲输入。计数器1和温度寄存器被预置在-55℃所对应的的一个基数值。计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当计数器1的预置值减到0时，温度寄存器的值将加1，计数器1的预置值将重新被装入，计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到计数器2技术到0时，停止温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值即为所测温度。图3中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性，其输出用于修正计数器1的预置值。DS18B20有四个主要的数据部件：光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看做是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位（28H）是产品类型号，接着的48位是该DS18B20自身的序列号，最好8位是前面56位的循环冗余校验码（CRC=X8+X5+X4+X1）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例：用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供，以0.0625℃/LSB形式表达，其中S为符号位。表1 DS18B20温度值格式表这是12位转化后得到的12位数据，存储在DS18B20的两个8比特的RAM中，二进制中的前5位是符号位，如果测得的温度大于0，这5位为0，只要将测得的数值乘以0.0625即可得到实际温度；如果温度小于0，这5位为1，测得的数值需要取反加1再乘以0.0625即可得到实际温度。表2 DS18B20温度数据表DS18B20温度传感器的存储器DS18B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EEPRAM，后者存放高温度和低温度触发器TH、TL和结构寄存器。配置寄存器该字节各位的意义如下：表3 配置寄存器结构低五位一直都是“1”，TM是测试模式位，用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式。在DS18B20出厂时该位被设置为0，用户不要去改动。R1和R0用来设置分辨率，如下表所示：（DS18B20出厂时被设置为12位）表4 温度分辨率设置表四、DS18B20的操作流程：图4 DS18B20操作流程图复位：如图5所示，首先我们必须对DS18B20芯片进行复位，复位就是由控制器（单片机）给DS18B20单总线至少480μS的低电平信号。当DS18B20接到此复位信号后则会在15~60μS后回发一个芯片的存在脉冲。图5 复位时序图存在脉冲：如图5所示，在复位电平结