第二部分材料的结构.ppt

第二章 材料的结构 固溶体的溶解度影响因素 4、电子浓度因素 electron concentration factor： 电子浓度electron concentration: 就是合金中价电子数目与原子数目的比值，即e/a 。 (e/a)A和(e/a)B分别为溶剂和溶质的价电子贡献，x为溶质的原子百分数 (at. %)。 固溶体的电子浓度有一极限值，即晶体结构相同的极限固溶体合金对应相同的电子浓度，FCC固溶体合金的极限电子浓度为1.36，BCC固溶体合金的极限电子浓度为1.48。 A100-xBx合金 体心立方晶格BCC 原子个数n：8*1/8+1＝2 晶格常数：a(a=b=c) 原子半径： 顶角原子 心部原子 体心立方晶格BCC 配位数CN： 8 or 14 致密度K：K＝[n*(4pR3/3)]/a3 =0.68 常见金属：?-Fe、Cr、W、Mo、V、Nb等 8 14 面心立方晶格FCC 原子个数n：8*1/8+6*1/2＝4 晶格常数：a 原子半径： 顶角原子 心部原子 面心立方晶格FCC 致密度K：K＝[n*(4pr3/3)]/a3=0.74 常见金属： ?-Fe、Ni、Al、Cu、Pb、Au等 配位数CN： 12 12 密排六方晶格HCP 原子个数n： 12*1/6+2*1/2+3＝6 晶格常数：底面边长 a 和高 c c/a=1.633 ： 原子半径 顶角原子 底面心部 原子 内部原子 密排六方晶格HCP 配位数CN： 12 致密度K： 常见金属： Mg、Zn、 Be、Cd等 12 密度计算（Density calculation） Example Cu（Copper）has an atomic radius of 0.128 nm, a FCC crystal structure, and an atomic weight of 63.5 g/mol. Please calculate its mass density and compare the answer with its measured density. Solution: Vc = a3 = 16 (2)1/2 R3, n = 4, NA = 6.023 x 1023 M= nMCu/(VcNA) = (4 atoms/unit cell * 63.5 g/mol) / [16 (2)1/2 (1.28 * 10-8 cm)3 /unit cell * 6.023x1023 atoms/mol] = 8.89 g/cm3 (The literature value for the mass density of Cu is 8.96 g/cm3) 2.2.2 点阵常数与原子半径 点阵常数是表征晶体结构的一个重要基本参数。 1. 主要通过X射线衍射分析获得。 2. 不同金属可以有相同的点阵类型，但各金属由于电子结构及其所决定的原子间结合情况不同，因而具有不同的点阵常数。 3. 点阵常数随温度或压力不同而变化。 原子半径：在原子密堆排列的方向上，利用原子等径刚性球密堆模型，以相切两刚性球中心距离的一半作为原子半径，并根据X射线测得的点阵常数求得。 但事实上，原子半径并非固定不变，除与温度、压力等外界条件有关外，还受结合键、配位数以及外层电子结构等因素的影响。 原子半径：单位1?=10-10 m 离子半径 ionic radius 共价半径 covalent radius Goldschmidt半径 Goldschmidt radius 2.2.3 原子堆垛方式 atomic packing 体心立方BCC （110）面上 的原子排列 面心立方FCC （110）面上 的原子排列 三种常见晶格的密排面和密排方向 单位面积晶面上的原子数称晶面原子密度，即面密度。 单位长度晶向上的原子数称晶向原子密度，即线密度。 原子密度最大的晶面或晶向称密排面或密排方向。 BCC FCC HCP 体心立方 面心立方 密排六方 {110}密排面 {111}密排面 {0001}密排面 {111}非密排面 {110}非密排面 {1010}密排面 - 三种常见晶格的密排面和密排方向 3 底面对角线 1 六方底面 密排六方晶格 3 110 4 {111} 面心立方晶格 2 111 6 {110} 体心立方晶格 数量 密排方向 数量 密排面 密排堆垛结构 close-packed structures FCC和HCP结构具有最致密的晶体结构(致密度0.74) FCC晶格中(111)面的堆垛顺序为ABCABCABC… HCP晶格中(0001)面的堆垛顺序为ABABAB… ABCABCAB