40S8M锡膏测厚仪操作指导书..docVIP

華容電子(昆 山)有限公司 標準編號: C-06-040-X31200 版次 頁數 日 期 發行編號 2 2 2008.02.19 標準承認 校對 製表 華容電子(昆 山)有限公司 [文件修訂記錄表] 文件名稱: S8M錫膏測厚儀操作指導書 文件編號: C-06-040-X31200 版本 變更內容 頁 (數) 次 (發行)變更日期 製表 校對 標準承認 ECN編號連絡書編號 1 首次發行 2 2007/08/06 孫智 2 修改錫厚測量取值范圍 2 2008.02.19 武警 目的: 規范S8M錫膏測厚儀的操作使用. 適用范圍: S8M錫膏厚度測量機操作. 權責: 3-1. 機器使用管理： 生技 3-2. 機器保養維護: 生技. 名詞解釋:無 相關文件:無 內容: 6-1 : 錫膏厚度測量: 從產線取需要量測之印刷好錫膏的PCB. 開機,將PCB放在測試平台(工作台)上. 打開儀器電源,開啟照明燈電源 雙擊電腦桌面:Grid Meter S8M應用程式 打開后可以選擇在原來的程式里添加,就選擇打開文件夾,如果要建立新機種就點擊:NEW即可 將所需測量的位置移動到圖象的中央,根據PCB的光亮度選擇適當的照明值 點擊strat measurement拍取所要測量點的圖片信息 選擇點擊reference-plane參考基准面 點擊set分別選定好三角定位,其定位點一定要設定在PCB的銅鉑上,作為基准面的參考點 關閉定位好的畫面 在測量的畫面下選擇Auto VOI自動選定測量方式,在所需測量的點上拉開,將測量點圈住,系統自動測量出當前的錫膏厚度, 測量OK后進行保存即可完成作業 6-2 : 注意事項: 測厚儀的日常點檢保養參照錫膏測厚儀點檢保養表內定義的 項目執行作業。 錫膏測厚儀使用及保養指定專人(周邊技朮員操作). 每班技朮員量測錫厚前對測厚儀進行校驗動作,并將結果記錄于錫膏測厚儀校正記錄表內. 測厚規格及選點要求參照錫膏測厚作業標准書及各機種錫膏測厚點設定表內定義項目執行作業。 測量值的范圍:鋼板厚度+/-0.02mm,鋼板厚度為測量的中心值 測量時間為每2H測量一次,每次測量5個點 具體情況還要看客戶是否有特殊要求,如果有就要按照客戶的要求來做 7 .附件 : 錫膏測厚儀點檢保養表 PE046*1 S8M錫膏測厚儀操作指導書 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 華容電子(昆山)有限公司 文件名稱 S8M錫膏測厚儀操作指導書 適用 測厚儀操作 頁次 2/2 版次 2 標準編號 C-06-040-X31200 標準承認 校對 製表 製表日期 2008.02.19