CAM350基本操作..docVIP

CAM350 基本操作 2009-12-23 00:30 光标移动（Cursor Movement）: 光标的位置大多数情况下是有鼠标控制的，同样键盘上的上下左右箭头也可以控制屏幕上光标安装一个象素或格点来移动。水平移动由左右箭头键控制，而垂直方向的移动则由上下箭头键控制。 循环选择（Cycle Picking）: 在任意一个功能选择模式下如Move 或Copy，可以重复选择编辑对象，这样在执行具体命令前可以选择多个对象，然后所有被选中的对象将作为一个整体在一个框内，然后一起进行编辑。 几种选择方式（Making Selections）： 在使用一个编辑命令时，如Move，可以选择单个对象，也可以同时选择多个对象。单击鼠标左键即可选择单个对象，此时被选中的对象跟随光标移动，并且命令提示行显示“[Move:Single]”：选择多个对象时，只要再同时按下Ctrl键，此时的命令提示行则显示“[Move:Multiple]”，选择完毕后所有被选中的对象被高亮，光标则变成一个包含所有被选中对象的框，如果想去调框中的任意对象只要按住Ctrl 的同时再点击该对象即可，确定好要移动的对象后就可以移动光标到理想的位置。 取消命令（Abort Commands）： 在一个命令执行过程中可以通过单击鼠标右键或按下热键“Esc”终止命令。 CAM350 支持的D 码形状： Round： 圆形 Square： 正方形 Rectangle： 矩形 Target： 靶标 Thermal： 花孔 Custom： 自定义D 码 Donut： 环形 Octagon： 八边形（不能旋转） Oblong： 长椭圆形 Triangle： 三角形 Hexagon： 六角形 Ellipse： 椭圆形 Diamond： 菱形 1.当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。 2. 当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时，可将所有线路PAD 拷贝到一个空层，用此层和防焊层计较多余的线路PAD 删除，接着将此层整体放大0.2mm（整体放大或缩小：Utilities--Over/Under），最后将防焊层的吃锡条或块（大铜皮上的）拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较，以防多防焊或少防焊。 3.当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或PAD 与铜皮的间距。先将线路层（此层为第一层）的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。 注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities--Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis--Compare Layers 命令进行仔细核对。 4.有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit--Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。A 打开光圈表C 以光标为中心放大临近范围D 设置当前激活的D 码F 切换显示线的填充模式（实填充/外形线/中心线）G 图形开关H 所以同类型D 码的元素高亮显示K 关闭层（当前层除外）L 指定当前层M 切换命令行显示方式（记忆模式/命令提示/宏命令提示）N 切换当前层的正片/负片显示O 改变走线模式（0/45/90 度）P 显示上一次缩放大小Q 查看属性R 刷新S 随删格移动开关T 透视显示开关U 撤消V 删格显示开关W 窗口式放大X 光标模式切换（短“十”字形、长“十”字形、X 形）Y 打开层设置对话框Z 目标选取开关（以光标为中心）Ctrl U 恢复+ 放大- 缩小Home 全局显示， 执行上一命令Esc 结束当前命令（等于鼠标右键）