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双频容性耦合等离子体 * 容性耦合和感性耦合等离子体放电 CCP:放电空间相对于电源为电容区域,依靠两端形成的电场供电 ICP:放电空间相对于电源处在电感内,依靠激发磁场感应出的环形电场供电 * 研究双频容性耦合等离子体的意义 在传统的单频容性耦合等离子体中,如果想要提高等离子体密度,就需要提高施加的偏压,这样会导致离子获得更高的能量,高能离子轰击到用于刻蚀的基片上时会损害基片。但不施加高偏压,会使等离子体密度不高,刻蚀速率低。 寻求解决办法: 实现等离子体密度和离子能量的分别控制 * 单频容性耦合等离子体源示意图 双频容性耦合等离子体 Dual-Frequency Capacitively Coupled Plasma(DF-CCP) 双频容性耦合等离子是近年来发展起来的一种新型等离子体源,由于采用了一个高频电源和一个低频电源共同驱动等离子体,可以实现相对独立的控制到达基片上离子的通量和能量,因而可能在纳米线宽电子器件的刻蚀加工中得到应用。 * 双频容性耦合电源示意图 * 双频容性耦合等离子体源示意图 双频容性耦合等离子体 在电源偏压Vrf一定的条件下,等离子体密度n正比于电源频率ω的平方,即 * 结论:DF-CCP源中高频电源的频率决定了等离子体的离子密度。 双频容性耦合等离子体 * 在极板相邻的区域会产生等离子体鞘层,形成一个电场强度E很大,方向从等离子体区域指向极板的鞘层电场,由于离子运动速度慢,其穿越鞘层电场所用时间大于高频源的周期,因此离子只响应高频平均电场,故而高频源对离子能量的控制有限。为有效控制鞘层区域中离子的运动,需要降低电源的频率。 结论:DF-CCP源中低频电源决定了等离子体的离子能量。 双频容性耦合等离子体 由于DF-CCP是双频共同驱动等离子体,因此两个电源会在一定程度上互相干扰(即耦合),但满足一定条件时,高低频电源会实现解耦。 * 满足上式时,高频电源可以产生更高密度的等离子体 满足上式时,低频电压控制了到达基片上的离子的能量 双频容性耦合等离子体 当高频电源和低频电源的频率相差很大,即满足下式时 可以同时满足 实现解耦 根据计算机模拟,当ωLF/ωHF≤0.1时,可以实现解耦 * DF-CCP中N2和N2+的TR和TV随低频功率的变化 * 高频功率100W,放电气压5Pa时,N2和N2+的转动温度和振动温度随低频功率的变化 结论: 低频功率的增加对N2+的转动和振动温度影响比N2大 DF-CCP中N2和N2+的TR和TV随高频功率的变化 * 低频功率30W,放电气压5Pa时,N2和N2+的转动温度和振动温度随高频功率的变化 结论: 高频功率的增加对N2的转动和振动温度影响比N2+大 DF-CCP中N2和N2+的TR和TV随放电气压的变化 * 高频功率为100W,低频功率30W,N2和N2+的转动温度和振动温度随放电气压的变化 结论: N2+和N2的振动温度随气压增大而减小 N2+和N2的转动温度随气压增大而缓慢上升
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