HID灯电源灌封胶..docVIP

HID灯电源灌封??????双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。 ?? 【双组份加成型有机硅灌封胶用途】 型号 A组外观 B组外观 用? 途 TG-970 透明流体 透明液体 适用于一般防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封；各种电子电路的密封、保护，小机械的密封保护 TG-971 白色流体 透明液体 TG-972 白色流体 透明液体 适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封；对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如：HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。 TG-973 黑色流体 透明液体 TG-974 灰色流体 透明液体 TG-975 深灰色流体 白色液体 大功率电子元器件的粘接、灌封；散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，LED显示器的封装、其它一般绝缘模压；特别是有阻燃要求部位的灌封、粘接。 TG-976 红色流体 透明液体 多适用于ＰＴＣ发热片、传感器的灌封;可控硅、半导体电子元件的涂敷、密封及保护。 ?【双组份加成型有机硅灌封胶特点】 ????? 固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点； ????? 可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本； ?????? 操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂； ????? 粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面； ????? 具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能； ????? 耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200）内保持橡胶弹性， ????? 柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性； ??? ? 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作； ???? 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准； 【双组份加成型有机硅灌封胶技术参数】 性能指标 型 号 型 号 型 号 型 号 型 号 型 号 型 号 TG-970 TG-971 TG-972 TG-973 TG-974 TG-975 TG-976 固 化 前 A 组分 特性 有机硅凝胶 通用型有机硅电子灌封胶 粘接型有机硅导热灌封胶 机硅加成型灌封胶 导热阻燃电子灌封胶 机硅加成型灌封胶 耐高温电子灌封胶 外观 透明流体 白色流体 白色流体 黑色流体 深灰色流体 灰色流体 红色流体 粘度（cps） 300～500 3000～4500 9000～25000 4500～6000 2500～3500 4500～6000 100～1000 相对密度 （g/cm3，25） 1.10～1.15 1.10～1.15 1.10～1.15 1.10～1.15 1.10～1.15 1.10～1.15 1.10～1.15 B 组分 外观 透明液体 透明液体 透明液体 透明液体 白色流体 透明液体 透明液体 粘度（cps） 300～500 3000～4500 9000～25000 4000～5000 2500～3500 4000～5000 100～1000 相对密度 （g/cm3，25） 1.0～1.1 1.0～1.1 1.10～1.15 0.98～1.02 1.10～1.15 0.98～1.02 1.10～1.15 A：B组分（重量比） 1：1 1：1 1：1 1：1 1：1 1:1 1:1 固化类型 双组分加成型 混合后粘度（cps） 300～500 3000～4500 9000～25000 4500～6000 4500～6000 2500～3500 100～1000 可操作时间（min） 240 240 240 120 120 120 240 固化时间（min） 360 360 480 480 480 480 220 完全固化时间（min） 20 20 30 20 20 20 20 ?