ORP测量仪器表..docVIP

氧化还原电位测量仪器表 氧化还原电位测量仪器表：MG-000000323-000 电极探头：EB-000000321-000 技术参数 仪表： 型号：Redox transmitter 8206 外界环境：0~60°C 储存环境：0~60°C 湿度：最大80% 测量范围：-1575mv ~ +1575mv 工作电压：12~30VDC 输出信号：4~20mA 负载：30V最大700奥姆 24V最大400奥姆 15V最大100奥姆 继电器：2个继电器，3A，230V 材料：PVDF 密封圈材料：FPM/EPDM 电极探头 型号：PLA 储存温度：-5~30°C 材料：玻璃 最大压力：6Bar 最大温度：90°C 最大温度时最大工作压力：4Bar 适用范围 测量缸内氯化铜蚀刻液的氧化还原电位，控制H2O2或NaClO3的添加保证缸内蚀刻液的再生。 1.3功能 Redox代表氧化和还原，所有的电化学反应都可以表现为氧化和还原，氧化剂得到电子，还原剂失去电子，一直达到一个平衡的状态，氧化还原电位显示了在此状态下体系的氧化能力。 氧化还原电位测量仪用来设定电位的数值，这个数值贯穿整个过程同时促使药水的平衡反应达到目标值。 铜在蚀刻过程中，氯化铜（Cucl2）形成氯化亚铜（Cucl），通过双氧水（H202）的再生反应，一价铜离子重新形成二价铜离子，从而又具有蚀刻铜的能力。 氯化铜蚀刻液反应中的氧化还原电位显示了二价铜离子和一价铜离子的比值，这个比值很大程度上决定了反应速度。 化学反应方程式如下： 蚀刻：CuCl2 + Cu = 2 CuCl 再生：2 CuCl + H2O2 + 2HCL = 2 CuCl2 + 2 H2O 总反应：Cu + H2O2 + 2HCL = CuCl2 + 2H2O 1.4 设计 氧化还原电位测量仪器包括测量装置和显示装置,一个测量电极探头和一个KCL储存器。电极探头直接浸泡在缸内药水中，测量缸内的氧化还原电位。氧化还原电位可以反映药水氧化剂、还原剂的浓度，因此它决定蚀刻速度的快慢。 电极探头和KCL储存器用一根软管连接，储存器必须高于探头一米以上，KCL溶液通过高度差产生压力，添加到电极探头里。 1.5 设定 通常酸性氯化铜蚀刻液的氧化还原电位值设定在490mv – 520mv之间（根据实际情况决定），特殊情况下可以更高些，但是不能高于570mv。 1.6 校正 显示装置在制造和生产线装配时候没有校正，只有当机台在客户那开始使用时才使用校正药水校正。 校正步骤 使用DI水清洁探头。（不能使劲的擦拭，要使用干净的软布轻擦） 为了电极探头的再生，可以浸泡在3MOL/L的KCL溶液里10分钟 重新清洗干净，然后放入校正溶液里。 校正周期：在正常的环境条件下，电极探头必须每周校正一次，如果在校正结束时显示错误的报告，电极探头就必须更换。 具体方法如下: 1.6.1.按鍵直到螢幕顯示 ORP CALIB 後, 按鍵5秒. 此時螢幕顯示 1 POINT ，按后显示 -0000mV 1.6.2將標準液的ORP值輸入進去. 1.6.3洗滌瓶裝純水, 沖洗sensor, 再用擦拭紙將sensor表面擦拭乾淨後, 將sensor插入到標準液中, 再按一次鍵. 此時螢幕顯示 ORP CALIB表示ORP正在校正中. 1.6.4約過20秒後, 螢幕會顯示OFF=??（此数值系统自动得出），再按一次鍵即完成校正. 1.6.5將ORP取出, 重新清洗擦拭乾淨後, 放回藥液中 1.6.6注意事項: 如果出現WARNING或ERROR的訊號, 表示標準液或sensor異常. 1.7 添加控制 显示装置与PLC结合，可以根据电极电位测量仪控制添加系统，例如在CuCl2蚀刻液，H202 (或NaClO3)就会被添加到蚀刻缸里。 1.8 Maintenance（维护） 当电极探头没有使用前，必须使用3MOL/L（223.6 g/l）的KCL溶液浸泡，使其具有再生能力。 1.8.1 把3mol/L的KCL倒在一个固定在机器里的容器里，然后把电极探头悬挂在里面 1.8.2 附加措施：仓库保持有第二支电极探头用于更换，保存电极探头于3MOL/L的KCL溶液里。使用指定的药水清洁探头上任何的污物。 选择性措施，如果需要 如果没有3MOL/L的KCL溶液可用，在短时间内可以使用普通的自来水，但最长使用时间为2-3天，电极探头一定不能用蒸馏水或DI水储存，而只能用于清洗。 如果电极探头被一些微粒或一些不溶解的有机物质覆盖，测量的结果就会出现不准确，因为污垢的产生由各自不同的原因，普通的清洗方法可能没法凑效，然而，可以使用以下几种方法清洗： 除去油脂可以使用包含表面活性剂的配方