PERFAG2E审定..docVIP

欧洲印制板标准 PERFAG 2E 镀通孔双面板规范 1999 范围 本规范适用于常规的引线元件（通孔插装技术HMT）和/或无引线SMT元件（表面安装 技术SMT）的镀通孔双面板。焊盘意味着常规的HMT焊盘（有焊接孔）以及表面安装技 术的SMT焊盘（没有孔的引脚）。 有效范围 仅PERFAG 2的E版本对PCB制造商规范新的PCB是有效的。 如果按前面的PERFAG 2版本规范PCB，出现由于在新的PERFAG 2版本中改变规范而不能满足要求的情况，前面的PERFAG 2版本对问题中的情况是有效的。 补充的PERFAG规范 PERFAG 10A PCB制造和安装的数据文件：数据、格式、表格和方法。 其他PERFAG规范 PERFAG 1D 非镀通孔板的规范 PERFAG 3C 多层板的规范 参考文献 ANSI/IPC-A-600 印制板的可接收性 ANSI/IPC-RB-276 刚性印制板的鉴定和性能规范 ANSI-J-STD-003 印制板的可焊性试验 IEC 68-2-30 基本环境试验过程 IPC-TM-650 测试方法手册 NEMA LI 1 工业层压热固化过程 基材 1.1 板材类型 刚性材料:FR4 其他板材类型会在PCB规范中说明 1.2 成品板的厚度和公差 通常所用厚度为: 0.4到0.6，0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,2.4和3.2mm。 标准厚度是1.6mm。 厚度公差： NEMA LI1，二级 板材厚度 厚度公差 0.4μm +/-0.08mm 0.6μm +/-0.08mm 0.8μm +/-0.10mm 1.2μm +/-0.13mm 1.5μm * +/-0.13mm 1.6μm +/-0.13mm 2.4μm +/-0.18mm 3.2μm +/-0.25mm *在NEMA LI 1中没有规定。 厚度测量如下: a.由PCB制造商测量: 在基材上进行,即包括铜箔厚度。 b.由客户测量 不考虑边缘插头的端点,而是用完全蚀掉铜的基板,加上外层铜箔的标称厚度,减 去标称的阻焊层的厚度。 设计注释： 在插槽板上，导轨的空区要保证板的总厚度，要从板边缘减去阻焊层。 在铜的厚度要求很严格的情况，客户应征询PCB制造商的意见。 1.3 铜厚度 内层（铜箔）： 在PCB规范中所述的铜厚度，相关到最终铜厚度，即：铜箔+铜镀层，除非在PCB规范中明确地说明，铜箔厚度由PCB制造商决定。 下列的适用于最终铜厚度： 标准工艺：35.0μm-最终厚度:最小30μm 特殊工艺：70.0μm-最终厚度:最小55μm 正偏差依赖于图形的对称性,可以是30--50μm 注:完全的加成法的技术不允许的,除非有协议。 设计注释: 为避免不可能的规定,要知道一个事实,在要求的最终铜厚度和最小线宽、线间距之 间有一个紧密关系，线条的侧蚀与铜厚度的蚀刻是相同的幅度在进行。 1.4叠层 层数要明确地标识，以保证正确的叠板。所有层的标识应从1层或A层开始，是可读的。(图1) 图1 设计注释: 层数编号要按PERFAG 10的建议。 1.5 成品板的板材要求 1.5.1总要求 板子要清洁而没有脏物、灰尘、铝屑等在表面和孔里面。 在1.5.2到1.5.10节中,描述了在成品板中的一些通常类型的缺陷。 1.5.2白斑 白斑是以白色斑点或恰好在板面下,是由于小的空洞出现在玻璃纤维织纹的交叉点 上而引起的.(图2) 图2 a.如果每100cm2最多50个点的,均匀密度分散的白斑是可容忍的。 b.在白斑处没有玻璃纤维露出。 c.没有白斑互相连接。 d.白斑没有连接铜图形的有效部分。 1.5.3裂纹 裂纹可以出现在表面上或表面下,可认为是隐显的白班,裂纹大多出现在板 加工表面和大的钻孔或冲切孔的周围(图3) 图3 裂纹是拒收的。 如果裂纹离有效图形区最少10mm是可接收的。 1.5.4 起泡 起泡的特征是在基材中的局部胀大和分离或者在玻璃编