PadDesigner(Cadence焊盘制作)剖析.docVIP

Pad Designer（Cadence焊盘制作） 1.打开软件 3 1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘） 3 2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库） 4 2.焊盘的制作 6 1.热风焊盘的制作（Flash） 6 2.通孔焊盘制作 7 3.贴片焊盘制作 8 4.过孔的制作 10 5.MARK点的制作 12 3.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径 14 4.元件封装的制作 15 1.打开PCB Editor软件 15 2.创建元器件封装 15 3.设置图纸尺寸 16 4.设置格点 16 5.放置焊盘 17 6.加入装配层框 18 7.加入丝印框 18 8.放置Place Bound（防止器件重叠） 19 9.放置参考编号 19 10.File------Save As保存在器件库路径下 20 设计目的：制作一个USB的PCB封装，如图： 1.打开软件 1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘） 2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库） 注：此设计仅用于金属化有电气连接属性的通孔类焊盘设计制作，表贴器件可不执行此操作。 根据器件管脚尺寸来确定：通孔直径=管脚直径+0.3mmflash焊盘内径=通孔直径+0.5mmflash焊盘外径=通孔直径+0.8mm开口尺寸=通孔直径-0.3mm 2.焊盘的制作 1.热风焊盘的制作（Flash） 打开PCB Editor软件 选择file-------New 选择Add-------Flash 点击OK后Flash焊盘形状： 选择File------Save保存生成.fsm文件 2.通孔焊盘制作 打开Pad Designer软件 注：焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸 顶底层阻焊层+0.1mm=其它层尺寸 Flie--------Check检查 Flie--------Save As另存为到器件焊盘目录 3.贴片焊盘制作 打开Pad Designer软件 注：焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸 顶底层阻焊层+0.1mm=其它层尺寸 3.Flie--------Check检查 4.Flie--------Save As另存为器件焊盘目录 4.过孔的制作 1.打开Pad Designer软件 2. 注：焊盘隔离尺寸+0.1mm=焊盘尺寸=散热孔尺寸 3.Flie--------Check检查 4.Flie--------Save As另存为器件焊盘目录 5.MARK点的制作 1.打开Pad Designer软件 2. 3.打开PCB Editor软件 选择file-------New新建一个器件封装 3.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径 1.打开PCB Editor软件 2.Setup-------User Preferences 3.替换器件焊盘 Tools----padstack------Replace 4.替换、更新PCB封装 Place----Update Symbols 4.元件封装的制作 1.打开PCB Editor软件 2.创建元器件封装 File------New 3.设置图纸尺寸 Setup---------Design Parameter 4.设置格点 Setup---------Grids 5.放置焊盘 Layout--------Pins 然后在下面Command命令菜单中输入准确的参数 x空格2.2空格2.7 表示第一个焊盘中心的位置坐标 ix空格10，iy空格10 表示相对于第一个坐标值的下一个位置xy方向的增量 6.加入装配层框 Add-------Line放置线 根据元件尺寸输入命令坐标 7.加入丝印框 Add-------Line放置线 根据元件尺寸输入命令坐标 8.放置Place Bound（防止器件重叠） Add-------- Rectangle放置矩形 大致放置器件区域即可 9.放置参考编号 Layout------- labels---------RefDes 找到合适位置输入“REF” 10.File------Save As保存在器件库路径下