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SQE资格认证考试试题 一、填空 1、我司生产内存条模组/电子成品所用到的主要物料为PCB、阻容器件、IC、EEPROM等，生产辅料包括锡膏、吸塑静电防护包装盒等。 2、电容容值计量单位有：法拉、毫法、微法、纳法和皮法，对应的单位代号为F、mFuF、nF、pF，其中1F=10E6uF，1F=10E9nF，1nF=10E3pF，电容元器件用字母C表示。 3、字母R代表电阻元器件，电阻的单位为欧姆，我司使用的电子阻元器件包括电阻和排阻两种。 4、PCB的主要制程单位为内层、压合、钻孔、电镀、外层、防焊、成型、表面处理等。 5、PCB的主要组成物料为基板、PP、铜箔、防焊油墨等；基板主要由玻璃纤维织物、树脂组成，基板的国际规范为IPC-4101，基板树脂Tg温度点是指树脂由玻璃态向高弹态的转化温度点。 6、SMT的中文名称为表面贴装工艺，THT的中文名称为通孔焊接工艺。 8、问题解决8步法（8D）what、who、when、where、why、how， 10、物料标示有很多,其中HF是指 无卤 ,LF 是指 无铅 。 11、SPC中s表示统计，P表示制程，C表示控制 。 12、SPC是一种方法论，对过程数据进行收集，利用 基本图形、统计工具加以分析，从分析中发现影响过程的 变异 ，通过问题分析找出 异常原因 ，立即采取 改善措施 ，使过程恢复正常。并借助 过程能力分析 与 标准化 ，以不断 提升过程能力。 13、测量系统的五性通常指 准确性 、 复重性 、 再现性 、 稳定性 、 线性 。 14、测量系统的重复性和再现性（RR）小于 10% 是可接受的。 10%-30% 是条件接受； ___超过30%____是不可接受的。 15、对于RR的条件接受是基于 应用的重要性 、 测量装置的成本 、 维修成本 的考虑。 16、重复性较大主要原因是 量具的客观原因 ；再性性较大的主要原因是 操作人员之间的差异 。 17、对零件均值图分析有一个原则是 50%以上的点要求在控制线外 。 18、数据分级数是说明测量系统变差时的数据分级大小能力的；一般我们认为分级数不小于 5 ； 19、线性的可接收准则是：要求零偏倚直线100%位于置信区间内，否则不合格;线性(%)=线性 / 过程变差(%) ≤10% : 测量系统可接受； 稳定性的可接收准则是：分布随机无规则; 无超出控制界限点. 连续7点依次上升,下降或同在一侧; 小样法的可接收准则是：每个零件多次测量的结果应完全一致 。 20、偏移是指 观测平均值 与 基准值 之差值。 21、正常波动：是由普通(偶然)造成的，异常波动：是由特殊(异常)原因造成的 22、一般送IC或Register芯片给原厂商分析，分析结果通常为EOS，EOS是Electrical Over Stress的简写，指的是所有的过度电性应力，即外界电流或电压超过器件的最大规范条件时，器件性能减弱或损坏的一种现象。 23、内存金手指表面镀层，中间层，底层的材料成分分别是：Au, Ni, Cu; Jedec 规定UDIMM PCB厚度为1.27+/-0.10mm，SODIMM PCB厚度为1.0+/-0.1mm。 24、ESD是Electrostatic Discharge的简写, 指的是两个具有不同静电电位的物体, 由于直接接触或受静电场感应而引起静电电荷的转移,使带电体上的电荷部分或全部消失的现象。 25、PPAP：生產性零組件核准程序。 26、電路板焊錫性試驗的目的是 檢驗電路板之焊錫性 。 27、焊錫性試驗之溫度要求為: 245+/-5℃ ，其錫溫時間為 3~5s 28、管制圖按照數據類型分為： 計量值 、 計數值 。 29、管制圖一般由 管制上限 、 中心線 、 管制下限 三條線構成。 應用八大Rule判圖法管制圖應由 七 條線構成；樣本數大於10時需用 x-s 管制圖， X-R管制圖中的X=(X1+X2+X3………Xn)/N 30、SPC: Statistical Process Control統計製程管製 二、选择题 1、用小样法分析测量系统时，人数至少是 ( A ) A 2 B 3 C 1 2、做测量系统分析时，一般来讲，要求量具精度至少是 ( C ) A过程变差的十分之一 B