LED封装技术剖析.ppt

LED封装工艺 概述 一、封装的必要性 LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后它才会发光。 在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。 二、封装的作用 研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路. LED技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发展与演变而来的。 将普通二极管的管芯密封在封装体内，其作用是保护芯片和完成电气互连。 二、封装的作用 对LED的封装原则是： 实现输入电信号、 保护芯片正常工作、 输出可见光的功能， 其中既有电参数又有光参数的设计及技术要求。 LED的封装方式 对LED封装，要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。常用的LED芯片封装方式包括： 引脚式封装 平面式封装 表贴封装 食人鱼封装 功率型封装 1. 引脚式封装 （1）引脚式封装结构 LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚，常见的是直径为5mm的圆柱型（简称Φ5mm）封装。 （2）引脚式封装过程（Φ5mm引脚式封装） 将边长管芯粘结或烧结在引线架上（一般称为支架）； 芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上； 负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连； 然后顶部用环氧树脂包封。 顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用： 保护管芯等不受外界侵蚀； 采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂）起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角。 2、平面式封装 （1）原理 平面式封装LED器件是由多个LED芯片组合而成的结构型器件。 通过LED的适当连接（包括串联和并联）和合适的光学结构，可构成发光显示器的发光段和发光点，然后由这些发光段和发光点组成各种发光显示器，如数码管、“米”字管、矩阵管等。 2、平面式封装 （2）结构 3、表贴式封装 表面贴片LED（SMD）是一种新型的表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。 其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，可以满足表面贴装结构的各种电子产品的需要，特别是手机、笔记本电脑。 4、食人鱼式封装 （1）结构 4、食人鱼式封装 （2）优点 为什么把着这种LED称为食人鱼，因为它的形状很像亚马孙河中的食人鱼Piranha 。 食人鱼LED产品有很多优点，由于食人鱼LED所用的支架是铜制的，面积较大，因此传热和散热快。 LED点亮后， pn结产生的热量很快就可以由支架的四个支脚导出到PCB的铜带上。 4、食人鱼式封装 （2）优点 食人鱼LED比φ3mm、φ5mm引脚式的管子传热快，从而可以延长器件的使用寿命。 一般情况下，食人鱼LED的热阻会比φ3mm、φ5mm管子的热阻小一半，所以很受用户的欢迎。 一、引脚式封装工艺 五大物料 五大制程 晶片 支架 固晶 银胶 金线 焊线 环氧树脂 封胶 切脚 测试 LED的封装工艺 主要工艺 主要工艺 二、SMD LED（表面贴）封装工艺 二、SMD LED封装工艺 三、Display LED封装工艺 三、Display LED封装工艺 四、食人鱼LED封装工艺 1. 选定食人鱼LED的支架 根据每一个食人鱼管子要放几个LED芯片，需要确定食人鱼支架中冲凹下去的碗的形状大小及深浅。 2. 清洗支架 3. 将LED芯片固定在支架碗中 4. 经烘干后把LED芯片两极焊好 5. 根据芯片的多少和出光角度的大小，选用相应的模粒。 食人鱼LED封装模粒的形状是多种多样的，有凹型形状和平头形状，根据出光角度的要求可选择相应的封装模粒。 6. 在模粒中灌满胶，把焊好LED芯片的食人鱼支架对准模粒倒插在模粒中。 7. 待胶干后（用烘箱烘干），脱模即可 8. 然后放到切筋模上把它切下来 9. 接着进行测试和分选。 五、功率型封装 1、L型电极的大功率LED芯片的封装 美国GREE公司的1W大功率芯片（L型电极）封装结构中上下各有一个电极。 2、V型电极的大功率LED芯