如何提高PCB的可焊性..docVIP

摘要：“可焊性”是指焊料对基体金属的可钎焊性，即焊料对基体金属的润湿性能的好坏。PCB板的可焊性，有两种衡量方式，其一是指PCB在组装中焊接的难易程度，它可以用设备在组装中出现虚焊、假焊的概率来衡量其优劣，其二作为PCB生产商为了判断和保证产品焊接性能，根据J-STD-003标准要求，采用模拟焊接的方式，按照IPC6012B级标准以润湿程度做以衡量。影响PCB可焊性的原因是多方面的，有自然的，有人为的，也有制造工艺的等等。本文主要从PCB生产制程中各个环节对PCB焊接性的影响，以实例做详细全面的分析和相应的对策，用以提高PCB的焊接性。关键词：可焊性? ? 设计?? 孔壁粗糙度??? 镀铜 目前PCB制造商的可焊性测试一般采用专用的不锈钢锡锅，以锡铅63／37为主要焊料或者其他无铅焊料，在助焊剂方面应采用非活性松香助焊剂(25％白色橡胶松香在99％无水乙醇中)。测试时一般最少为两个测试样片，一个应有表面封装，另一个应包含有至少10个焊接孔。测试按照J-STD-003标准要求，按照不同的时间，将样片“漂浮”或者“浸泡”在不同温度要求的锡锅焊料之中进行模拟焊接测试。应在50倍显微镜下观察，以润湿程度做以衡量。如果焊料对基体金属的润湿性能良好，表明“可焊性”也比较好。一般润湿程度可以用焊料对基体金属的接触角来表征，最好状态下接触角一般接近于零度；小于、等于90°认为焊点是合格的；当大于90°时认为焊点是不合格的。作为印刷线路板上的金属基体一般采用在基体导体铜上做各种表面金属基体涂覆，最常见的如：热风喷锡、化学镍金、化学银、化学锡、防氧化等，各处理工艺过程中的优劣，将直接影响最终的焊接。 一、表面金属基体涂覆工艺最常见的几种影响焊接的因素 *?在表面处理之前，微蚀效果不佳，被氧化??的底铜未被去除干净，影响处理效果。*?各表面工艺基体的金属厚度没有达到最低??要求，对底铜没有起到很好的保护作用，?化，影响焊接。*?当各表面工艺中铜含量超标，影响表面处??理效果。*?水洗效果不佳，导致水中的菌类对处理后??的表面进行污染。*?金属基体化合物间致密性差，留有空隙，??使底铜暴露在空气中，被氧化影响焊接。*?表面处理后烘干不好，金属基体表面留有??大量的水分，与空气接触将金属基体表面??氧化。*?在表面处理之后至成品包装，仍然会经过??很多道工序，期间金属基体被酸性气体或??高温潮湿环境污染。*?由于金属基体表面经过处理后，长时间或?*?在高温下存放，金属基体被氧化，在焊接时氧化物未被??去除干净，使得焊料难以在这种表面上铺展，从而导致??接触角大于90。*?金属基体存放超出使用周期，金属基体老化失效。以上是在表面金属基体涂覆过程中和在焊接之前，影响最终焊接的几种因素。但本文将重点论述PCB生产制程中做表面金属基体涂覆之前各生产环节，影响“可焊性”不良的各种可能性因素，并以实例说明。 二、PCB的“设计”对焊接的影响 绝大多数的PCB制造商都是依照客户的GERBER数据进行制作，加工生产的，只有极少数可以有自行设计开发的能力。因此，作为PCB加工商不会参与到前期的设计和研发之中，但由于设计者不了解PCB加工过程，可能导致一些焊接时不良现象的出现，经过PCB制造商与设计者之间对问题的准确理解，弥补了由于设计原因导致的焊接不良，下面以两个实例进行分析和改善：案例1：PCB的成型加工除铣成型外，另一种是冲成型，由于设计时没有规定冲外形的方向，导致锡铅盘面受到向下的剪切力较大造成的锡铅面压伤呈现麻面，可焊性实验不良。 ??????????????? 分析：此产品在冲外形时，是将有锡铅的一面朝下放置，由于锡铅盘面受到向下的剪切力较大，锡铅面压伤呈现麻面切片表明，虽然表面上看仍然有锡铅保护，但由于边缘锡铅厚度已接近Oum，金属基体铜被氧化，在焊接过程中严重的氧化层没有被去除完全，是造成可焊性不良的根本原因。 ??????????????? 改善措施：1．更改胶片，四周锡盘宽度加宽。2．改变冲压方向，将有锡铅盘的一面朝上进行冲外形。3．经客户试焊，四周锡盘宽度加宽反方向冲压的产品焊接后100％为良品。四周锡盘宽度加宽按照原冲压方向的产品焊接后50％为良品。说明四周锡盘宽度加宽反方向冲压的产品可焊性彻底改善。 案例2：根据客户反映产品经过两次回流后出现固定点焊接不良现象。 ??????????????? 分析：大多数焊接不良的焊盘位于大地线铜面上。从缺陷点的特点可以看出，大面积铜地线盘出现焊接缺陷的呈现明显的规律性，大面积铜吸收大量的热量，然后热量被迅速释放，无法达到焊接所需要的温度，影响焊接上锡效果。改善：通过更改线路图形的设计，来改善大面积地线铜上焊盘的受热状态。 ??????????????? 结论：更