《封装形式说明.docVIP

封装图片1 电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上. 封装形式封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好. 封装大致经过了如下发展进程结构方面:TO-DIP-LCC-QFP-BGA -CSP; 材料方面:金属,陶瓷-陶瓷,塑料-塑料; 引脚形状:长引线直插-短引线或无引线贴装-球状凸点; 装配方式:通孔插装-表面组装-直接安装. 英文简称英文全称中文解释图片DIP Double In-line Package 双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点. PQFP Plastic Quad Flat Package PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上. SOP Small Outline Package 1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.  模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频 光线通讯,模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC 数字转换器,接口,电源管理,电池监控 DC/DC电源 电压基准MAXIM前缀是MAXDALLAS则是以DS开头MAX×××或MAX×××× 1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴. 2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级. 3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插. 举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明 E指抗静电保护 MAXIM数字排列分类 1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器 DALLAS命名规则例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级 IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP MAXIM的命名规则三字母后缀例如:MAX358CPDC = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数温度范围C = 0℃ 至 70℃ (商业级) I = -20℃ 至 +85℃ (工业级) E = -40℃ 至 +85℃ (扩展工业级) A = -40℃ 至 +85℃ (航空级) M = -55℃ 至 +125℃ (军品级) 封装类型A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装(300mil) X SC-70(3脚,5脚,6脚) Y 窄体铜顶封装 Z TO-92,MQUAD /D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆 DSP信号处理器 放大器工业用器件 通信 电源管理 移动通信 视频/图像处理器等 模拟A/D D/A 转换器 传感器 模拟器件AD产品以AD,ADV居多,也有OP或者REF,AMP,SMP,SSM,TMP,TMS等开头的. 后缀