拓扑结构影响共模电流的流动方式..docVIP

拓扑结构影响共模电流的流动方式 本文TAG：Designnews??创新??拓扑结构??共模电流??　　　　　　2008/6/26 作者：W.Michael King　　出处：设计创新网　　阅读：1480　　推荐：0 众所周知，电子系统——产品和设备——其内部循环电流有两种模式：单端回路电流和差动回路电流。这两种模式的电流包含了所有的信号和电源配置。差动模式电流一般有共用的基准点，例如两个支路间的中心抽头，或共用映像（即所谓的“地”）。 　　 众所周知，电子系统——产品和设备——其内部循环电流有两种模式：单端回路电流和差动回路电流。这两种模式的电流包含了所有的信号和电源配置。差动模式电流一般有共用的基准点，例如两个支路间的中心抽头，或共用映像（即所谓的“地”）。然而，并不为大众所了解的是，即使是单端回路的信号和电源也是存在差动的，这种差动存在于“高端”信号与“回程原点”信号之中。　　当一路非预期电流迭加到预期信号或功率电流时，“串联调制”形式将会出现。这种调制将一定比例的非预期电流耦合至预期信号或功率的传递过程，这可能会导致电路运行功能的破坏。这是机械结构特征　　尽管这听起来十分奇特，但在设计中，产生非预期电流的机制都与机械结构特征相关联。为了更好地了解机械结构对电路的影响，下文将给予形象的介绍。?  　　让我们考虑当电流以射频（或瞬态）流经一平板时，此时该机械结构内的状况。　　最上端的图描绘了此时机械结构内磁通量的分布模式。　　现在， 如果我们将机械孔引入上述机械结构，会对电流模式产生什么样的影响？我们看到，磁通重新分布，并沿着这些孔产生循环电流。　　中间的图向我们展现了重新分布后的磁通情况，以及一系列层级共模场势EcmA、EcmB、EcmC，他们跨越孔向，并与射频电流反向。　　物理学表明：当这些孔间距相对于孔的尺寸可忽略不计时，会产生被称为“阵列效应”的现象。这种效应意味着，跨越每一个孔所产生的场电势将会逐渐积累或结合“相加”。这类似于压在一起的一串弹簧。弹簧越多，反弹力越大。 作者Michael King 巧妙利用图表，详尽描述了电子设计中常见的，非预期电流与预期电流的相互影响以及其中的电压关系。这些关系通常由复杂的数学模型和等式描述。与其他讨论这类问题的文章不同，通过这篇文章，读者获得的不仅仅是一个准确的结论，更能从中获得将其运用于自己的设计中的灵感。Russell LaitVP, OperationsAlacritech 公司 这篇文章内容科学准确，对新产品的设计具有参考价值。一般而言，在设计新产品的初期，EMC 问题一般不予考虑。但这将会导致在后期为了使产品通过EMC 测试，而以增加铜带和铁氧体磁环为代价（而这并不是一种令人满意的封装）。Chuck O’Neil设计工程师Pro-Dex 　　最下方的图是描述场电势“阵列”的等效图，受电感强烈影响，板内会产生电势损耗。　　将这一原理延伸至电子产品领域，这种孔阵列效应是否普遍存在呢？回答是肯定的，在绝大多数电路板上都有孔阵效应！　　图2A形象地表现了电路板上钻孔形成的“阵列效应”。其结果是，图示标注出了两个“共模”下电势的损耗区域。Ecm1是我所称之为“布局电感”，这是由那些位于电路封装器件附近的“通路孔”在电路板上引起的损耗现象。第二部分，Ecm2是在电路板上封装器件内的区域。　　在大多数电路板中，这些损耗效应是不可避免的，如果采用盲孔，或者沉孔不钻透所有的电路板层，也只能缓解这种状况。而且，带盲孔的电路板因生产成本偏高，不适用于大批量商业产品的制造。　　这其中究竟有什么原因呢？如右页所示为该效应的扩展影响。　　图2B是等效电路的截面图。共模电流Icm流过那些“钻孔”，由于孔间等效电感L2产生场电势Ecm1，由此产生Is耦合信号。电路板上的器件封装部分也受此耦合信号Is影响，在电感L1处产生场电势Ecm2。此时，在电路板与其上的封装器件间建立了场电势Ecm3，即Ediff，它是叠加于Is信号电流的差动电动势，由激励电流Icm产生，而激励电流Icm通常以瞬态或脉冲波形式出现。　　如果从机械的角度解释这种电路效应，那么电路板上的封装器件就像一张蹦床，周围的钻孔使其具有势能。　　如何改善这种状况呢？　　最简单有效的方法是，重视产品设计中机械结构的布局架构和拓扑结构。然后，再分析机械布局、特别是到接口（包括电源）电缆是如何对共模电路产生干扰的。最终目标是要尽可能的将共模电流“引导”至电路干扰最小的区域。只要共模电流远离干扰区域，就不会产生电路功能紊乱。　　大部分影响运行功能和可靠性的共模电流，多来自于产品“外部”。因此导线的位置是重要的考虑因素。在前文的描述中，我们已经对电路板中共模耦合的发生原理有了一般性