效时BGA机器使用方法详谈..docVIP

★基本知识 1目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为：铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°;无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217° 3.调整温度时我们应该把测温线插进 BGA和PCB之间，并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。 4.植球时，在对BGA表面要涂少量的助焊膏，钢网 、锡球、植球台要确保清洁干燥。 5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。 6.在做板之前要确保PCB和BGA都没有 潮气，是干燥、烘烤过的。 7.国际上的环保标示是ROSS ，如果PCB中含有此标示，我们也可以认为此PCB为无铅制程所做。 8.在焊接BGA时，要在PCB上涂抹均匀助焊膏，无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。 9.在焊接BGA时，要注意PCB的支撑，卡板时不要卡的太紧，要预留出PCB受热膨胀的间隙。 10. 有铅锡与无铅锡的主要区别：熔点 不一样。（有铅183℃无铅217℃）有铅流动性好，无铅较差。 危害性。无铅即环保，有铅非环保 11.助焊膏的作用（1）. 助焊 （2）. 去除BGA和PCB表面的杂质和氧化层，使焊接效果更加良好。 12.底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗，可以用干布、镊子、进行清洁！ ★看图 假设此图为有铅测温线测到的实际曲线焊接图，D点到C点称之为“预热区”，B点到A点称之为“回焊区”，E点称之为“最高