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波峰焊接基础技术理论之二 PCB焊点接头结构对 焊点工作可靠性的影响 1 PCB焊点结构形式的发展和演变 1.1 无金属化孔的单面PCB的焊点结构 1.1.1 焊点结构模型 早期的电子设备中所用PCB都是无金属化孔的单面PCB，焊点的结构形式大致如图1所示。 在图1所示的结构模式中，焊点只存在外露部分，而不存在孔内部分。因此，焊点的机械强度只处决于焊盘铜箔和基板材料之间的粘合力，以及钎料浸润高度(h)和蓝色线表示的合金层。 显然无金属化孔的单面PCB不论是机械强度还是电气性能都不是很理想的。因此，在无金属化孔的单面PCB上安装元器件时必须采取必要的补强措施，以提高焊点的可靠性。 1.1.2 对焊点的补强措施 ⑴ 采用补强安装结构 焊盘铜箔和基板的胶合面不能因安装了元器件而增加额外的应力。这种应力主要受元器件本身的质量和外力作用的结果，因此，在安装结构上通常采取如图2所示的形式进行结构补强。 图2所示的安装形式中，元器件本身的重量( Fg )或者所受的外力( F )都不会直接作用在焊盘铜箔上，从而避免了焊盘铜箔受力作用而导致焊盘铜箔从基板的胶合面上剥离现象的发生。 ⑵ 控制引线伸出焊盘的高度和浸润高度 日本学者纲岛瑛一就图1所示的焊点接头结构(无金属化孔的单面板)，试验确定当引线伸出高度H＝3.18mm(1／8”)时焊点的强度最高，如图3所示。 钎料浸润高度的增加，意味着焊点的接触面积加大（焊点的圆锥高度增大），通常把它作为提升无金属化孔的单面PCB焊点可靠性的一个有效手段。钎料的浸润高度与抗拉强度，之间的关系，如图4所示。 美国波音公司对无金属化孔的单面板要求伸出高度(H)最小为焊盘半径，最大为焊盘直径，浸润高度 h＝H2/3，如图5所示。 美国军标MIL-S-45743E 规定基本与波音公司相同。 IPC-A-610C 规定“对于单面板，无论是哪一级要求，引线或导线的伸出高度H 至少为 0.5mm”，如图6所示。 1.2 有金属化孔的双面PCB的焊点结构 1.2.1 焊点结构模型 无金属化孔的单面PCB不论是机械强度还是电气性能都不是很理想的，因此在现代有可靠性要求的电子产品中应用愈来愈少。而孔金属化的双面PCB，正以优异的机械强度、电气性能及导热性能在电子工业中迅速取代无金属化孔的单面PCB。 分析孔金属化的双面PCB的焊点结构，如图7所示。 对孔金属化的双面PCB安装元器件焊接后，典型的焊点结构特征是存在着孔内部分和孔外部分(即外露部分)。 ⑴ 孔内部分 孔内完全充满钎料，并在与钎料相接触的界面处形成铜锡合金层。只要间隙合适，波峰焊接的工艺参数选择合理。那么在孔壁和引线之间就完全为机械强度高，导电性能好，导热能力强的铜锡合金层所充填。中间将不再夹有机、电、热等性能相对都差的纯钎料层，如图8所示。因而此时的接头状态不论是机械强度还是导电性、导热性都将达到最佳。 1.2.2 外露部分的结构参数要求 孔金属化双面PCB安装元器件后焊点结构外露部分，实际上指的就是在焊接面的孔外部分。 描述此部分的结构参数仍然是：引线伸出焊盘面的高度和钎料的浸润高度。但就影响焊点可靠性的主要因素而言，起主导作用的是孔内部分，孔外部分对焊点综合性能的影响与孔内部分相比，巳经是微乎其微。因此目前在世界电子产品安装结构中，为了改善装联中波峰焊接的工艺性以及提高焊点在恶劣环境中的工作能力，国外各工业部门都作出了修正。 ⑴ 美国军标：MIL-S-45743E 规定： “……引线应穿过印制板，伸出长度为 0.030英寸 ( 0.76 mm )，最大为 0.060 英寸 ( 1.5mm)。”如图9所示。 ⑵ 美国波音公司(从事飞机、导弹、卫星生产)“电子工艺标准手册” 规定 不弯曲也不与电路勾合的元件引线应妥善洗净