温度控制系统设计最终版范例.doc

电子工艺实习报告 ——电子与控制工程学院 题目：基于51系列单片机的温度控制系统设计 姓 名： 班 级：自动化二班 专 业：自动化（交通信息与控制） 学 号： 指导教师： 实习目的 （1）熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理； （2）基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接； （3）通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程； （4）熟悉了解最基本的电子元器件，掌握相应的元件使用方法； （5）学会设计并应用温度检测以及校正电路； （6）学会简单的使用单片机的基本应用； 二、温度控制原理 1、 温度传感电路设计 采用半导体集成温度传感器作为测温元件，半导体温度传感器应用也比较广泛，精度、可靠性都不错，价格适中，使用比价简单，是一种较好的方案。其中温度传感器采用DS18B20温度传感器，利用单总线专用技术，既可通过串行口线，也可通过其它I/O口线与微机接口，无须经过其它变换电路，直接输出被测温度值（9位二进制数，含符号位）其中DS18B20的性能特点： 测温范围为-55℃-+125℃，测量分辨率为0.0625℃ 内含64位经过激光修正的只读存储器ROM 适配各种单片机或系统机 用户可分别设定各路温度的上、下限 内含寄生电源。 DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM,温度传感器,非挥发的温度报警触发器TH和TL,高速暂存器。 在硬件上，DS18B20与单片机的连接有两种方法， 一种是VCC接外部电源，GND接地，I/O与单片机的 I/O线相连；另一种是用寄生电源供电，此时UDD、 GND接地，I/O接单片机I/O。无论是内部寄生电源 还是外部供电，I/O口线要接5KΩ左右的上拉电阻 .我们采用的是第一种连接方法,如下图所示:把DS18B20的数据线与单片机的P1.0管脚连接,再加上上拉电阻。当DS18B20处于写存储器操作和温度A/D转换操作时，总线上必须有强的上拉，上拉开启时间最大为10us。采用寄生电源供电方式时VDD端接地。由于单线制只有一根线，因此发送接口必须是三态的。 DS18B20有六条控制命令，如下表所示： 表1 DS18B20控制命令 指?令 约定代码 操????? 作??? 说? ????明 温度转换 44H 启动DS18B20进行温度转换 读暂存器 BEH 读暂存器9个字节内容 写暂存器 4EH 将数据写入暂存器的TH、TL字节 复制暂存器 48H 把暂存器的TH、TL字节写到E2RAM中 重新调E2RAM B8H 把E2RAM中的TH、TL字节写到暂存器TH、TL字节 读电源供电方式 B4H 启动DS18B20发送电源供电方式的信号给主CPU 方案一：采用电力电子技术的PWM技术，控制其功率实现较好的精度，但电路设计比较麻烦，制作难度比较大。 方案二：可以使用固体继电器控制加热制冷器工作。固态继电器使用比较简单，而且没有触电，可以频繁工作。是一个比较好的方案。 我们采用方案二进行设计。 三、元器件的安装技术要求 1、单片机设计 STC89C52RC有40个引脚，32个外部双向输入/输出（I/O）端口，同时内含2个外中断口，3个16位可编程定时计数器,2个全双工串行通信口，2个读写口线，可以按照常规方法进行编程,但不可以在线编程(S系列的才支持在线编程)。其将通用的微处理器和Flash结合在一起，特别是可反复擦写的Flash存储器可有效地降低开发成本。 Vcc：电源接入引脚； GND：接地引脚； XTAL1：晶体振荡器接入的一个引脚（采用外部振荡器时，此引脚接地）； XTAL2：晶体振荡器接入的另一个引脚（采用外部振荡器时，此引脚作为外部振荡信号的输入端）。 (2) 控制线引脚 RST：复位信号输入引脚。 (3) 并行I/O口引脚 P0.0～P0.7：一般I/O口引脚或数据/低位地址总线复用引脚； P1.0～P1.7：一般I/O口引脚； P2.0～P2.7：一般I/O口引脚或数据/高位总线引脚； P3.0～P3.7：一般I/O口引脚或第二功能引脚。 (4) 外部程序存储器扩展控制信号 EA/VPP：用于片内，片外程序存储器配置，输入信号。当EA=0时，单片机的程序存储器全部为扩展的片外程序存储器；当EA=1时，单片机的程序存储