6BGA维修学习例析.ppt

制作：马国清 2012.02.17 BGA理论培训教材 1.1BGA技术特点 成品率高,可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级 芯片引脚间距大——贴装工艺和精度 显著增加了引出端子数与本体尺寸比——互连密度高 BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形 焊球有效改善了共面性，有助于改善散热性 适合MCM封装需要，实现高密度和高性能封装 1.2.BGA的分类 根据焊料球的排列方式分为： 周边型 交错型 全阵列型 PBGA（塑封BGA） CBGA（陶瓷BGA） TBGA（载带BGA） 此外，还有CCGA（陶瓷焊柱阵列）、MBGA（金属BGA） FCBGA（细间距BGA或倒装BGA）和EBGA（带散热器BGA）等 塑料封装BGA （PBGA） 塑料封装BGA采用塑料材料和塑封工艺制作，是最常用的BGA封装形式。 PBGA采用的基板类型为PCB基板材料（BT树脂/玻璃层压板），裸芯片经过粘结和WB技术连接到基板顶部及引脚框架后采用注塑成型（环氧模塑混合物）方法实现 CBGA 是将裸芯片安装在陶瓷多层基板载体顶部表面形成的，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘，连接好的封装体经过气密性处理可提高其可靠性和物理保护性能。 CBGA技术特点 【对湿气不敏感，可靠性好、电、热性能优良】 【与陶瓷基板CTE匹配性好】 【连接芯片和元件可返修性较好】 【裸芯片采用FCB技术，互连密度更高】 【封装成本高】 【与环氧树脂等基板CTE匹配性差】 CCGA技术 CCGA封装又称圆柱焊料载体,是CBGA技术的扩展，不同之处在于采用焊球柱代替焊球作为互连基材，是当器件面积大于32平方毫米时CBGA的替代产品. TBGA技术特点 与环氧树脂PCB基板热匹配性好 最薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化 成本较之CBGA低 对热和湿较为敏感 芯片轻、小，自校准偏差较之其他BGA类型大 2.1、BGA芯片拆卸和焊接工具 拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。镊子：拆卸时用于将BGA芯片掀起。带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子：用以扫除BGA芯片周围的杂质。助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。酒精：用以清洁线路板。 二、手机维修 BGA芯片的拆卸和焊接 加热撬BGA 清洗PCB焊盘 除BGA周围的树脂 用自做刮胶刀除去PCB板树脂 1.热风枪加热同时，使用刮刀将PCB焊盘的树脂清除。 2.风枪吹风时间不能超过20S. 3.风枪嘴离PCB板必须超过5MM. 除完胶后的PCB焊盘 6/13 BGA IC 拆除方法 用风枪加热（150~180摄氏度），到胶变融变脆时（一般需5~10S左右），用尖且锋利的工具（刻刀片或镊子），轻轻剃掉BGA周边的胶，全部剃完后（需要注意的是：不要剃掉阻焊层），找一个点下手（PCB需固定），这时热风枪的温度调到340~380摄氏度，加热20~45秒（视BGA的大小而定），用镊子或小刀轻轻挑BGA的角。BGA会应手而起。不要激动，用镊子小心夹起它（不然会碰到旁边的小元器件）然后将风枪吹PCB板焊盘，有手术刀剃掉剩余的胶。 接下来，要用到烙铁了。用烙铁加锡在BGA焊盘上，轻轻拖动，直到焊盘平整。（此动作极易弄得焊盘高低不平现象。）焊接BGA：在BGA焊盘上均匀涂层助焊膏(0.1mm左右，千万不要加多，它会冒泡，顶偏你对准的BGA）。 2.2作业方法 三.手工焊接-温度管控 使用温度测试仪检测烙铁焊接温度 3.1.烙铁温度：(无铅锡) 340~380℃ -可调式烙铁温度调整方法： 1 ) 超出上限时,逆时针调整烙铁的调温旋钮； 2 ) 超出下限时,顺时针调整烙铁的调温旋钮； 3 ) 烙铁温度不能调到管理范围时,汇报管理者要求更换烙铁 - 操作方法 1) 安装喷嘴(Nozzle)的时候，免得向侧面漏泄热气要把喷嘴(Nozzle)的螺丝拧紧。 2) 使用热风枪时[通过Kane-May KM330温度测量仪进行温度测