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焊接技术 概述 2.1.2 锡焊的原理 1．浸润 加热后成熔融状态的焊料，沿着焊件金属的凹凸表面，靠毛细管作用向周围蔓延。如果焊料和焊件金属表面足够清洁，焊料原子与焊件金属原子就可接近到能够互相吸引结合的距离，即接近到原子引力起作用的距离。上述过程称为焊料的浸润。浸润是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。这种现象发生的原因可以从微观角度进行分析。 2.扩散 将一个铅块和金块表面加工平整后紧紧压在一起，经过一段时间后用力把它们分开，就会发现银灰色铅的表面有金光闪烁，而金块的表面上也有银灰色铅的踪迹，这说明两块金属接近到一定距离时能互相“渗入”，在金属学上称为扩散现象。 由于分子之间有间隙，同时分子总是在不停的运动着，高温下运动更为剧烈，一旦熔锡与铜箔接触，熔锡分子和铜箔分子就会在接触面上互相渗入对方，在熔锡分子和铜箔分子相互扩散的过程中，因液体分子运动能力远大于固体分子的运动能力，所以扩散过程是以焊锡分子渗入对方为主。 金属之间的扩散不是任何情况下都会发生，而是有条件的。 （1）距离 两块金属必须接近到足够小的距离。只有在一定小的距离内，两块金属原子间引力作用才会发生。金属表面的氧化层或其他杂志都会使两块金属达不到这个距离。 （2）温度 只有在一定温度下金属分子才具有动能，使得扩散得以进行。在常温下扩散进行是非常缓慢的。 焊件表面的清洁，焊件的加热是实现焊件扩散环节的基本条件。 3.合金层 焊接时，焊料和焊件金属表面的温度较高，焊料与焊件之间相互扩散，扩散的结果，冷却后会在焊料界面上形成一种新的金属合金层。 有上述可见，将表面情节的焊件与焊料加热到一定温度，焊料融化并湿润焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的链接。或者说经过浸润、扩散和形成合金层这三个环节后，元器件引出脚和焊盘通过焊锡结合在一起，称为牢固的焊接点，这就是焊接的全部过程。 2.1.3焊点形成过程和条件 在理解了焊接的基本原理后，再就焊点的形成作进一步的分析。已知焊接是将加热熔化的锡铅焊料，在助焊剂的作用下，熔入被焊接金属材料的分子缝隙，形成金属合金，并链接在一起，成为牢固的焊接点。在焊接过程中，要完成一个良好的焊点取决于一下几方面。 1．根据上述分析，要形成高质量焊点，就要保证焊锡和焊件之间 实现良好的浸润和扩散。从浸润的角度来看，焊锡和焊件这两种物质都是能够互相浸润的，但在实际操作中，要使两者真正实现良好的浸润，必须使焊锡和焊件真正紧密接触，焊锡和焊件之间才会存在分子力，有了这种附着力，浸润现象才能出现。为此，要保证不能让任何氧化物或污垢夹在汉奸和焊锡之间形成隔离层，阻碍焊点的形成。 2．被焊的金属材料应具有良好的可焊性 可焊性是指在适当的稳定下，焊件金属材料与焊料在助焊剂的作用下，能形成良好合金的性能。铜的导电性能良好且易于焊接，所以常用它制作原件的引脚、导线及接点。其他金属如金银的可焊性较强，但价格较贵。铁、镍的可焊性较差，为提高他的可焊性，通常在其表面先镀上一层锡、铜、银或金等金属，以提高其可焊性。 3．使用合适的助焊剂 助焊剂是一种略带酸性的易熔物质，它在焊接过程中起清除焊件金属表面的氧化物和污垢的作用，使被焊金属表面清洁，提高焊锡的流动性，形成良好的焊点。 4．焊接要具有一定的时间和温度 在实现了良好的浸润之后，还必须考虑扩散的效果。事实上，在浸润的同时，扩在也在自然地进行着，但影响扩散效果的因素是多方面的，如果焊接温度高些，分子运动会快些，扩散效果就会好些；焊接时间长些，扩散效果也会更好些。但焊接的温度和时间还受到其他因素的制约，如元器件的耐热性能、焊锡的氧化、焊剂的挥发等。因此，焊接温度不能过高，时间不能太长。综合多方面的因素，选取焊接的最佳温度为250℃左右，过高过低均会产生不良的焊接效果。 焊接的时间分两种情况而定，在焊接集成电路及晶体管等小型元件引脚时，约2～3s，较大的元件焊接时间可以达4～5s。要特别指明一点，一些操作熟练着，能在很短时间内焊接一个焊点，而且外观还很美观，但这有可能引起因焊接时间太短而造成扩散不良，最终出现焊接质量下降的下降的效果。因此，焊接时间应在上述范围之内，过长过短均不可取。 2.2焊接工具和材料 2.2.1电烙铁 1.电烙铁种类 （1）内热式电烙铁 （2）外热式电烙铁 （3）温控式电烙铁 （4）吸锡烙铁 2.烙铁头 电烙铁的烙铁头是以紫铜为主材，根据表面电镀层的不同，可以分为长寿型和普通型。普通型烙铁头通常镀锌，镀层的保护能力较差，在高温时容易氧化、易受助焊剂的腐蚀，使用时烙铁头要经常清理和修整，始终保持烙铁头端面包裹着焊锡。长寿型烙铁头是在紫铜外面电镀一层铁镍合金，它可以防腐蚀不易氧化，不用修整，只要将烙铁头加热后放在松香上或湿布、湿海绵上擦洗干净，减少了维护。长寿型烙铁头运载焊锡的能力