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Block diagram BB —逻辑 —音频 —电源管理 HW interface CPU 微 处 理 器 电源管理部分 人机接口 副时钟 FLASH RAM EEPROM 存储器 按键 触摸屏 扬声器 马达 显示 背光灯 耳机 麦克风 充电 听 筒 SIM卡 SD卡 USB 蓝牙 发射机 接收机 频率合成器 主时钟 超外差二次变频接收机 超外差一次变频接收机 直接变频 数字低中频 … 副时钟（32.768KHz） 1）、给手机提供系统副时钟 2）、给手机提供时间 主时钟（13MHz/26MHz/38.4MHz） 1）、给基带提供系统主时钟 2）、给射频提供基准频率源 Baseband (logic-control audio power management). 基带包括： 1）逻辑处理 2）音频处理 3）电源管理部分 手机射频、音频部分及外围的显示、听音、送 语、插卡等部分均是在逻辑控制的统一指挥下完成其各自功能。 基带套片主要由基带芯片、音频处理、电源管理三部分组成 多芯片方案：数字基带芯片、模拟基带芯片、电源芯片 双芯片方案 数模混合芯片、电源芯片。 数字基带芯片、模电混合芯片。 单芯片方案 1）模拟基带芯片 主要完成IQ信号、语音信号及其它部分信号的调制解调、AD/DA转换及滤波处理等。 IQ信号部分 其它辅助信号部分 语音信号部分 2）数字基带芯片 一般集ARM和单个或多个DSP于一体，并包含各个功能Interface、大量GPIO、JTAG及与模拟基带芯片和射频部分的接口。主要完成数据处理、功能控制、多媒体应用等。 3)基带芯片结构框图 模拟基带 数字基带 语音 AD/ DA 射频 AD/ DA GMSK 调制器/解调器 均衡器 协议栈MMI 部分Layer 1协议 GSM GPRS Vocoder 信道编解码器 交织/解交织 加密/解密 Burst形成 天线 射频 收发 SIM卡 数据 接口 键盘 RAM FLASH LCD显示 蜂鸣器 背光 电源管理 MIC Receiver MMC卡 摄像头 FLASH（闪烁存储器） 容量最大，存放手机的系统程序和大容量的数据，如字库； 手机主要用NOR和NAND，现也有用DOC、MCP等。 RAM（随机存取存储器） 主要用于存放手机当前运行的中间数据，数据在电源切断后都不能保存； 手机主要用SRAM,PSRAM,SDRAM,DDR SDRAM等。 EEPROM（电可编程可擦除只读存储器） 容量小，一般存放手机的系统参数和用户信息，如射频参数、IMEI码、电话本等。 加电 按下开机键 PMU部分工作，RTC起振，开关机单元启动 PMU工作 PMU输出CPU复位信号和手机各单元工作电压 CPU部分工作 启动系统主时钟，即13M 13M起振 CPU工作 调用开机程序 需要存储器片选，复位，地址，读写允许，数据等信号 搜索网络 待机 手机开机流程 1.发送音频处理过程: 来自送话器的话音信号经音频放大集成模块放大后进行A/D变换、话音编码、信道编码、交织、加密、突发脉冲格式化、调制，最后送到射频发射部分进行下一步的处理。 发射机 A/D 语音编码 信道编码 突发脉冲 格式化 调制 加密 交织 话筒 2．接收音频处理过程。从中频输出的RXI、RXQ信号送到调制解调器进行解调，之后进行均衡、解密、去交织、信道解码、语音解码，再经D/A变换送到音频放大集成模块进行放大。最后，用放大的音频信号去推动听筒发声。 接收机 听筒 语音解码 信道解码 D/A 解密 均衡 解调 去交织 3. Speaker 手机用音频功放有A类，B类，AB类，D类 音频功放的输入方式有单端输入和差分输入 供电：为手机提供各路电源。内部有很多LDO及开关电源，将变化的电池电压转化为恒定的输出电压。 充电：提供充电功能。具有涓流充电、恒流/恒压及脉冲充电方式，可进行充电电流值控制和调整。 Low Dropout Voltage Regulator 低压差线性稳压器 常用来做转换电压或提供稳定输出电压. (如果输入电压和输出电压很接近，最好是选用LDO稳压器，可达到很高的效率.) DC-DC有升压式和降压式 有单路输出和多路输出 有固定电压值和可调电压值 。。。 优点 缺点 LDO 成本低，噪音低。它需要的外接元件也很少，通常只需要一两个滤波电容。 如果输入电压和输出电压不是很接近，效率会很低。 DC-DC 效率高、可以输出大电流。随著集成度的提高，许多新型DC-