AQ_4201-2008_电子工业防尘防毒技术规范.docVIP

电子工业防尘防毒技术规范 AQ 4201-2008 Technology code of dust and poison control for electronic industry 　　目? 次 　　前言 　　1范围 　　2规范性引用文件 　　3总则 　　4生产工艺基本要求 　　5生产厂房 　　6工程技术措施 　　7通风净化系统设置 　　8个人防护 　　9管理 　　10事故应急处置措施 　　11绩效监测 　　? 　　前? 言 　　为了更好地保护电子工业企业作业人员的安全和健康，做好防尘防毒工作，制订本标准。 　　本标准中：3、4.1、4.2、4.3、4.6、5.1、5.2.1、5.2.3、5.2.6、5.3.1、6.2.4、6.2.5、6.3、6.4.4、7、8、9、10、11等为强制性条款。 　　本标准由国家安全生产监督管理总局提出。 　　本标准由全国安全生产标准化技术委员会防尘防毒分技术委员会归口。 　　本标准起草单位：北京市劳动保护科学研究所。 　　本标准主要起草人：胡玢、汪彤、黄燕娣、王培怡、吕琳、吴芳谷、张志航、顾为群。 　　本标准首次发布。 　　? 电子工业防尘防毒技术规范 　　1范围 　　本标准规定了电子工业企业防尘防毒的技术要求、措施和管理。 　　本标准适用于电子工业企业生产过程中粉尘、毒物危害的工程技术和管理防范，也适用于安全生产和职业病危害监督管理部门对电子工业企业生产过程中粉尘、毒物危害的监督。 　　2规范性引用文件 　　下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 　　GB8958 缺氧危险作业安全规程 　　GB11651 劳动防护用品选用规则 　　GB11984 氯气安全规程 　　GB15603 常用化学危险品贮存通则 　　GB/T16758 排风罩的分类及技术条件 　　GB17916 毒害性商品储藏养护技术条件 　　GB50019 采暖通风与空气调节设计规范 　　GB50073 洁净厂房设计规范 　　GBZ1 工业企业设计卫生标准 　　GBZ 2.1 工业场所有害因素职业接触限值 化学有害因素 　　GBZ 158 工作场所职业病危害警示标识 　　AQ/T9002 生产经营单位安全生产事故应急预案编制导则 　　SJ30002 电子工业职业安全卫生设计规定 　　3总则 　　3.1为了有效地控制电子工业企业生产过程产生的粉尘、毒物危害因素，改善作业场所环境条件，保障职工身体健康，促进生产发展，特制定本标准。 　　3.2电子工业生产过程防尘防毒应坚持预防为主、防治结合、源头控制、过程可控、综合治理的原则，优先选择尘毒危害小的工艺和设备，积极采用无毒或低毒原(辅)料，以无毒代替有毒、以低毒代替高毒，并对尘毒危害进行综合治理，使其危害控制符合GBZ2.1要求。 　　3.3电子工业生产过程防尘防毒工作应持续改进，不断降低作业场所尘毒物质浓度。 　　3.4电子工业企业建设项目中产生尘毒危害的生产过程和设备应设置防尘防毒设备设施，且与主体工程同时设计、同时施工、同时投入生产和使用。 　　4生产工艺基本要求 　　4.1电子工业企业应对整个生产过程中的粉尘、毒物危害进行辨识和评估，明确所有产生粉尘、毒物的作业场所、工艺过程、设备及原(辅)料、中间产品、副产品，并建立职业卫生档案。 　　4.2产生粉尘、毒物的作业场所、工艺过程、设备设施在设计时应符合GBZ1中第5.1节以及SJ30002的要求。 　　4.3防尘防毒设备设施应保证作业场所中有害物质浓度符合GBZ2.1的要求。在厂房气象条件、洁净度要求与防尘防毒措施有矛盾时，应采取其他措施，保证作业人员健康。 　　4.4下列工艺过程可能产生粉尘、毒物危害，应采取综合治理措施： 　　a)半导体器件(或集成电路)生产中的外延、氧化扩散、化学气相沉积、离子注入、腐蚀、清洗、刻蚀、溅射、塑封等工序。 　　b)真空器件零件清洗、阴极热丝制备、涂屏、充汞等。 　　c)陶瓷料、玻璃料、磁性材料、塑料等材料的破碎、配制、加工工艺等。 　　d)铸造、热处理、电火花加工、磨削加工、化学处理、电镀、喷砂、油漆、涂装工艺等。 　　e)铅蓄电池等含铅生产工艺。 　　f)电阻、电容等元件生产及印刷电路板(PCB)生产。 　　g)电子装联工艺中的焊接、三防、固封工序等。 　　4.5当作业场所空气中的尘、毒在技术上较难控制时，宜采取以下措施： 　　a)设置密闭操作室，保证新鲜空气供应量不少于每人30msup3/sup/h。 　　b)采用送风面具或岗位送风。 　　c)送入空气应符合相关标准的要求。 　　4.6在选择生产工艺时，设计者和设备供应商应提供粉尘、毒物产生情况说明及控制措施技术