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高可靠PCB组件的清洗工艺设计Mike Bixenman CTO—Kyzen 错误的清洗方法会导致产品性能故障或缩短产品寿命，该文重新审核了免清洗及非免清洗材料的清洗工艺。[2007.4.1]免清洗时代，最初的设备供应商主要针对一类和二类电子产品的免清洗组装工艺提供设备及技术支持，而可靠性要求较高的二类产品和三类产品，焊接后需要清洁残留在PCB上的助焊剂残留物及其他残留的污染，这时客户会向线路板组装厂提出清洗要求，加之产品小型化和高可靠性驱动，更多的客户将清洗步骤增加到制造工艺步骤中。如果OEM厂外包合同中有三类电子组装产品，那么清洗步骤必须添加到EMS厂的生产工艺中。为满足这一需求，加工合同中应明确EMS厂要具备不同焊接材料所要求的清洗技术及清洗设备。随着焊接材料由锡铅共晶合金过渡到满足RoHS要求的无铅合金，EMS厂将无铅组装视为一个挑战；与此同时，对EMS厂来说清洗也随之变成了一个更大的挑战。焊接由锡铅转为无铅的过程中，无铅器件的有铅焊接也会出现在生产车间，无铅器件可焊端镀层、PCB镀层材料如镀锡或在镍/钯上镀金，都会增加焊接难度，因此需要增加助焊剂活性来满足焊接要求。EMS厂生产车间向电子产品级别为三类的客户介绍免清洗工艺会遇到很大挑战，三类电子产品客户要求对焊膏、波峰焊、手工焊焊料中的助焊剂详细介绍，目的在于了解组装条件能否满足产品的高可靠性要求。三类产品要求的焊接材料中助焊剂为松香基材料（J-STD-001，类型 POL0），供应商提供的焊接材料上有免清洗标识，该焊料实施清洗工艺时可把它作为一种新型非免清洗材料介绍。对于高密度组装线路板，器件底部助焊剂残留物的清洗及细间距器件助焊剂残留物对EMS厂来讲也是一个挑战。清洗工艺的设计电子产品制造厂的清洗条件应该满足焊料中不同助焊剂类型的要求，最好的情况就是助焊剂要求的清洗工艺刚好与现有设备和工艺相匹配，生产工艺必须处在可控状态，满足苛刻的环境要求，同时价格优惠。优化工艺时要从以下几个方面考虑：·材料的评估·污染物的评估·验证程序的开发·可用的清洗技术的评估·生产工艺的评估·新工艺的实施·如何发现工艺问题·工艺确认材料的评估一个新的清洗技术的开发，第一步要评估线路板的组件: ·部件材料·功能·元器件·大小/几何尺寸/结构·操作要点·部件特殊要求/约束条件·清洗设备与清洗要求的兼容性部件的材料、大小和几何尺寸会造成清洗空间过小，如类似“三明治”的部件，焊接到PCB上时，器件底部与 PCB之间距离很小，助焊剂残留物很难被清洗掉（图1）。清洗过程中，体积小重量轻的部件通常需夹具固定或是放在篮子（basket）里进行，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件需考虑能否经受清洗。污染物的评估在详细了解了部件的特殊要求/约束条件后，下一步需要考虑的就是污染物的评估，其过程要从以下几方面考虑：·污染物成分·物理特性·数量·工艺特征·清洗效果和清洗设备与清洗步骤前道/后道工序之间关联条件·满足清洗设备与清洗要求的清洗工艺焊膏、焊膏中的助焊剂、用于波峰焊的助焊剂对清洗来讲都是非常重要的因素，焊膏印刷寿命、粘性，锡珠，空洞，润湿性，焊点外形是评估焊膏的重要因素，另外焊膏的转印率，模板对焊膏的释放率，塌陷度等因素，也是设计清洗工艺时必须考虑的形成污染物因素，通过静态清洗速度，可判断污染物溶解和清除速度。助焊剂残留物清洗参数的设定取决于助焊剂在焊料中占的比例、回流后放置的时间、回流温度、机械力、清洗液的类型。水溶性助焊剂残留物通常要求回流后尽快清洗，回流后板子放置的时间越长，清洗起来越困难。高温回流时助焊剂中较轻的分子容易挥发，留在PCB上的助焊剂残留物多为分子量较大的树脂，增加了清洗难度。清洗液选择时要考虑对残留物的溶解性及不兼容性，这二个因素影响静态清洗速度。分析上述多个因素，清洗速度取决于助焊剂残留物及回流参数（图2），焊膏长时间高于或接近于液态温度时，回流后板上残留物清洗变得困难；手工焊接、返工/返修的板子清洗比较困难，清洗必须通过试验分析制定有效的清洗工艺。应用测试实验室开发应用测试实验室拥有全套设备，用于产品开发、问题分析、性能分析及后道生产的质量保证（图3）。得益于供应商的工艺知识，应用实验室的能力会保持一定的高水平。而结合了清洗材料和清洗设备等开发能力和知识，又为EMS工程师提供了良好的技术保证，确保所有清洗流程均是真实、可靠和可用的。根据被清洗产品的数量和特性从几种清洗设备和清洗液中进行选择，锁定工艺之前要对设备、清洗材料和产品的兼容性进行研究，一旦兼容性出现问题，那么会对设备、清洗液或工艺运行造成不利的影响，因此，应用实验室测试必须关注以下要点： ·产量要求 ·污染物特征 ·可供选择的清洗材料 ·兼容性限制 ·建议工艺程序清洗液的评估清