錫膏的使用规范.docVIP

锡膏的使用规范 ??? 由锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以规范合理使用锡膏显得尤为重要。??? 本文结合本部门使用的经验来介绍锡膏的一些特性和使用储存的方法。??? 关键词?： 锡膏?? 网板?? 回流焊??? Abstract ??? About 60%—70% defect of the surface mount process is made by solder paste, so it is important to use solder paste reasonable. Combine the experience of solder paste of our department, introduce the characteristic and store using method.??? Keyword?? solder paste stencil reflow??? 概述??? 随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的制程材料，近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。??? 锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。 ??? 锡膏的构成锡膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体。在常温下，锡膏可将电子元器件初黏在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183oC）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性。??? 合金焊料粉??? 合金焊料粉是锡膏的主要成分，约占锡膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下几种：??? 锡 – 铅（Sn – Pb）、锡 – 铅 – 银（Sn – Pb – Ag）、锡 – 铅 – 铋（Sn – Pb – Bi）等。??? 合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对锡膏的性能影响很大，因此制造制程较高。??? 几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点，最常用的合金成分为Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。??? 合金焊料粉的形状：??? 合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对锡膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。常见合金焊料粉的颗粒度为（200-325）meal，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。合金焊料粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。相对而言，球状合金焊料粉的氧化度较小，通常氧化度应控制在0.5％以内，最好在10％—4％以下。 ??? 一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。 ??? 不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重，表二为常用锡膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。??? 表1?? 合金焊料粉的形状对锡膏性能的影响? ? ?球??? 形 ?椭? 圆? 形 ?黏度 ?小 ?大 ?塌落度 ?大 ?小 ?印刷性 ?范围广，尤适合较细间距的丝网 ?适合网版及较粗间距的丝网 ?注射滴涂 ?适合 ?不太适合 ?表面积 ?小 ?大 ?氧化度 ?低 ?高 ?焊点亮度 ?亮 ?不够光亮 ??? 表2 Sn62Pb36Ag2锡膏的物理特性 合金成分 ?熔点（0C） ?合金粉与焊剂比例（Wt） ?合金粉颗粒度 ?合金粉形状 ?拉伸强度（Mpa） ?黏度（Pa.s） 焊剂中氯含量（Wt）? ?延伸率（％） ?Sn62Pb36Ag2 ?179—180? ?85:15? ?300 ?球型和椭圆型混合 ?56.6 ?300 ?0 ?159 ???? 2.2 焊剂??? 在锡膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。??? 对焊剂的要求主要有以下几点：??? a 焊剂与合金焊料粉要混合均匀；??? b 要采用高沸点溶剂，防止回流焊时产行飞溅；??? c 高黏度，使合金焊料粉与溶剂不会分层；??? d 低吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅；??? e 氯离子含量低。??? 焊剂的组成：通常，锡膏中的焊剂应包括以下几种成分