UV材料及 Coating工艺[精选].pptVIP

UV材料及 Coating工艺 CONFIDENTIAL 工艺设备部 学习资料 2009年10月10日发布 目录 UV防潮绝缘剂 1 2 UV设备及工艺 4 一、UV防湿绝缘剂 种类- UV硬化型（UV： Metal halide lamp) - silicon 用途- ACF 接触部位（ 通过FPC, COF, TCP）的防湿绝缘 要求特性- Curing time (Drying time)- (Partial) Reparability- Reinforcement- Strength- Insulation (Volume resistivity)- Resistance to migration- Low water vapor transmission, etc. Metallic Migration的种类 Thermal Metallic Migration（热金属迁移） (Decolorization（脱色化）) 150℃以上，在没有水分状态下的Migration(迁移）  Electrolytic（电解） (Ionic) Metallic Migration 固体状态， 100℃ 以下，在有水分的状态下通过电性能量的Migration（迁移） Mechanism of Decolorization PDP基板的Decolorization现象虽然可以用上面的3阶段Mechanism来说明，包括很多Paramete。 2Ag++Sn 2+ → 2Ag+Sn 4+ (Ag++ Fe2+ →Ag + Fe3+ ) (Ag++ O- → Ag+O) Ag Electrode Ag+ Glass Ag+ + e- → Ag 2. Ag Ion的还原 生成Ag colloid（胶体） Ag向基板扩散 : Ag Colloid ( 吸收410 nm附近的光) ～ 数10 nm Decolorization的评价及试验方法 因Ag Colloid的 Decolorization 在表面涂敷Ag Paste 烧结（ 550℃～650℃, 1小时） 大气 (Air)中 Ag扩散量的测定 分光透过率的测定 (UV or IR) Front Glass 用Acetic acid（乙酸）去除Ag paste Electrolytic (Ionic) Metallic Migration Electrolytic (Ionic) Metallic Migration是指技术上施加电磁场后金属在阳极氧化后 （ Dissolved)因电磁场的影响通过medium或横穿移动后扩散在阳极及阴极间的现 象，通常会引发Short。 特别要提的是Ag对Electrolytic (Ionic) Metallic Migration 很敏感，所以在适用在 Ag 厚膜时要随时留意Electrolytic Migration。 Electrolytic (Ionic) Metallic Migration Ag + OH- → AgOH + e- 2AgOH → Ag2O + H2O Ag2O + H2O ? 2Ag+ + 2OH- Ag+ + e- → Ag Mechanism Electrolytic (Ionic) Metallic Migration 绝缘体 Ag Ag 阻抗 (+) (-) 直流电源 白色还原银 Colloid状态的黑褐色氧化银 (AgO2) (Ag) Electrolytic (Ionic) Metallic Migration 水分侵入路径A 路径B 路径C Rear Glass Ag Electrode Front Glass Seal Line ACF FPC Coat 产品名称 确认项目 W/R No.A-350k1 W/R No.801SE4A 主成分 变性acrylate 变性acrylate 外观 米黄色~透明液体 透明液体 黏度（mPa·S） 2400 + 500 6500 +1500 保管条件 5~30℃ 5~30℃ 保证期间 从制造日到12个月 从制造日到12个月 标准硬化条件 （Mj/c㎡ ） 2000~2500 2000~3000 深部硬化性（mm） 6.3 5.5 Elec