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1．申?请?号：?201210064249.X申?请 日： ?2012.03.12名?称： ?一种基于IEEE OAM的管理信息的封装方法、C-DOCSIS的射频接口模块和系统控制模块 公?开?(公告)?号：?CN102624561A 公开(公告)日： ?2012.08.01 主?分?类?号： ?H04L12/24(2006.01)I分案原申请号：?分 类?号： ?H04L12/24(2006.01)I;H04L1/00(2006.01)I;H04L12/56(2006.01)I 颁?证?日： ?优?先?权：?申请(专利权)人： ?国家广播电影电视总局广播电视规划院;深圳市天威视讯股份有限公司;北京数码视讯科技股份有限公司 地?址：?100086 北京市西城区复兴门外大街2号发?明?(设计)人：?秦龑龙;邓延军;盛志凡;徐蓓;汝继刚;杨家胜;李忠炤;罗晓令 国?际 申 请：?国?际?公?布：?进入国家日期：?专利?代理?机构： ?北京维澳专利代理有限公司 11252 代?理?人：?王立民?摘要　 ?本发明提出一种基于IEEE?OAM的管理信息(CDMM)的封装方法，包括，步骤1，当CDMM的长度大于传输层的最大传输长度时，对所述CDMM进行帧分片，每个分片为所述CDMM的一个协议数据单元(PDU)，所述CDMM包括首个PDU和后续PDU；步骤2，将所述帧分片后的CDMM在基于IEEE?OAM的传输层中进行封装，其中，所述首个PDU包括PDU版本号字段，用于标识射频输出端口的预留字段、CDMM消息的操作码字段、CDMM的会话ID字段和与操作码相关的数据字段，所述在基于IEEE?OAM的传输层中进行封装的CDMM消息帧包括传输层协议头和消息内容；利用本发明封装的CDMM可实现系统控制模块和射频接口模块基于标准互通性的分布式配置，且可实现系统控制模块和射频接口模块之间交换配置、状态和管理信息。2.申?请?号：?201210281792.5申?请 日： ?2012.08.09名?称： ?防止PVB胶片层压封装过程中内缩的方法 公?开?(公告)?号：?CN102806748A 公开(公告)日： ?2012.12.05 主?分?类?号： ?B32B37/10(2006.01)I分案原申请号：?分 类?号： ?B32B37/10(2006.01)I 颁?证?日： ?优?先?权：?申请(专利权)人： ?保定天威薄膜光伏有限公司 地?址：?071051 河北省保定市国家高新技术产业开发区恒源西路888号发?明?(设计)人：?王亚丽;黄跃龙;王晓丽;倪健雄;吴转花;刘星;马云祥 国?际 申 请：?国?际?公?布：?进入国家日期：?专利?代理?机构： ?石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 代?理?人：?李志民?摘要　 ?本发明一种防止PVB胶片层压封装过程中内缩的方法，将热塑性高分子材料PVB胶片置于层压设备中经过层压过程制成中间封装膜的夹层制品，层压过程包括热抽阶段和施压加热阶段。在热抽阶段预抽真空10～30s后进行快速加压处理，快速加压处理的压力为0.1～4Mpa，快速加压处理的温度为60～120℃，加压时间为1～30s。本发明的积极效果是在层压过程的加热真空排气阶段，短暂预抽真空后通过快速施加一个小的压力，使PVB胶片与制品的前板、背板初步作用形成化学键，使PVB胶片与基板之间有初期的粘结作用，防止在持续加热抽真空过程中热塑性胶膜收缩至前、背板内部，优化PVB胶片的层压过程，改善中间膜制品的质量，提高制品的优良品率。3.申?请?号：?201210309659.6申?请 日： ?2012.08.28名?称： ?一种用于光伏组件的白色EVA封装材料 公?开?(公告)?号：?CN102827417A 公开(公告)日： ?2012.12.19 主?分?类?号： ?C08L23/08(2006.01)I分案原申请号：?分 类?号： ?C08L23/08(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;H01L31/048(2006.01)I 颁?证?日： ?优?先?权：?申请(专利权)人： ?保定天威薄膜光伏有限公司 地?址：?071051 河北省保定市国家高新技术产业开发区恒源西路888号发?明?(设计)人：?倪健雄;黄跃龙;王亚丽;王晓丽;吴转花;刘星;马云祥 国?际 申 请：?国?际?公?布：?进入国家日期：?专利?代理?机构： ?石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 代?理?人：?杨钦祥?摘要　 ?本发明公开了一种用于光伏组件的白色EVA封装材料，其是在TiO2粉末表面通过化学方法、物理方法或者物理化学方法包裹至少一层透明或白色的在紫外区