2-钢的回复、再结晶与控扎控冷解读.ppt

钢的回复、再结晶与控扎控冷 (2) 亚结构的细化 再结晶发生的条件 　　当Q不依赖于应力、温度时，σp (或σs)可用Zener-Hollomon因子Z来表示： Z=?exp(Q／RT)=Aσn 式中Z为温度补偿形变速率因子，可表示?和T的各种组合，是一个使用方便的因子。当形变温度愈低、形变速率?愈大时，Z值变大，即σp 、σs大，动态再结晶开始的形变量εc和动态再结晶完成的形变量εs也变大，也就是说需要一个较大的形变量才能发生再结晶。 　　当Z一定时，随着加工程度ε的增大，材料组织发生由动态回复→部分动态再结晶→完全动态再结晶的变化。 　　当加工程度ε一定时，随着Z的变大，材料组织发生由完全动态再结晶→部分动态再结晶→动态回复的变化。也就是说ε一定时，在某一Z值以上得不到动态再结晶组织，这个Z值就为Z的上临界值Zc。应该指出，Zc值是随加工程度ε而变的，ε愈大Zc愈大，即在较大的Z值下也能产生动态再结晶。因此动态再结晶能否发生，由Z和ε来决定。 试验用钢的热形变奥氏体动态再结晶图 　　Z参数愈小(即形变温度愈高)，则愈易发生动态再结晶，再结晶临界形变量就愈小。 　　钛和铌具有强烈阻碍动态再结晶的作用。 完全再结晶奥氏体 部分再结晶奥氏体 加工硬化奥氏体 形变温度对10B21钢真应力－真应变曲线的影响 应变速率0.01s-1时的真应力—真应变曲线 温度的影响 随着变形温度的升高，峰值应力（σm）降低趋势明显； 同时峰值应变（εm)也减少，说明越容易发生动态再结晶； 随着变形温度的降低，应力峰值向着应变增大的方向移动，这表明了变形温度对动态再结晶发生时的临界变形量的影响趋势，即峰值应力越大，临界变形量越大，再结晶越难发生。 变形温度升高时，空位原子扩散和位错进行攀移、交滑移的驱动力越大，容易发生奥氏体的动态回复和动态再结晶，即所谓软化作用，可消除和部分消除加工硬化现象，从而导致材料热变形过程中的峰值应力降低。同时，随着温度升高，原子的热运动加剧，动能增大，原子间结合力减弱，临界切应力降低，则流变应力必然降低。变形温度较低时，加工硬化速率较高，回复及软化的进行比较困难。 应变速率对10B21钢真应力-真应变曲线的影响 800℃ 850℃ 875℃ 950℃ 1000℃ 1050℃ 应变速率的影响 随着应变速率的增加大，应力—应变曲线上σm较大，同时εm较大，动态再结晶难以发生。 随着应变速率的增加，位错运动速度加快，必然需要更大的切应力，则流变应力必然要提高。应变速率增大，再结晶的驱动力也增大；但是大的应变速率导致塑性变形过程中的软化过程来不及迅速完成，加工硬化占主导地位，变形抗力增加。 所以，随着应变速率的增加，动态再结晶启动越来越困难，表现在应力—应变曲线上，峰值应力与峰值应变均增大。 当变形温度太低或应变速率较大时，金属很难启动动态再结晶软化，再结晶发生不明显甚至不发生。 10B21钢0.01s-1变形后的显微组织 800℃ 825℃ 850℃ 875℃ 900℃ 950℃ 1000℃ 1050℃ 动态再结晶显微组织 　　动态再结晶形成的晶粒结构与静态再结晶的晶粒结构不同。因为动态再结晶是在热变形过程中发生的，即在动态再结晶晶核长大的同时变形仍在继续进行，这样由再结晶形成的新晶粒又发生了形变，产生了加工硬化，富集了新的位错，并且开始了新的软化过程（动态回复甚至动态再结晶）。因此，就整个奥氏体变形过程来说，任意时刻，在金属内部总存在着变形量由零到εｄ的一系列晶粒，也就是说动态再结晶的发生就奥氏体的整体来说并不能消除全部的加工硬化。 　　动态再结晶后的晶粒尺寸与变形温度、应变速率和变形程度等因素有关。降低变形温度、提高应变速率和变形程度，会使动态再结晶后的晶粒变小，而细小的晶粒组织具有更高的变形抗力。 不同变形条件下产生的奥氏体组织示意图 变形量对ZJ550L钢奥氏体再结晶数量的影响 　　在相同的变形温度条件下，奥氏体再结晶数量随着变形量的增加而增加。并且在一定的变形量范围内，热变形奥氏体再结晶数量急剧上升，当变形量增加到一定程度后，奥氏体再结晶的变化趋于平缓。 　　变形量对奥氏体再结晶数量的影响与变形温度有很大关系。变形温度较高时，变形量不需太大，奥氏体再结晶数量就能达到较高水平，而当变形温度较低时，则需要更大的变形量才能够达到同一奥氏体再结晶的数量。 奥氏体再结晶数量的影响因素 变形量对ZJ550L钢奥氏体再结晶数量的影响 　　在变形量一定的前提下，随着变形温度的升高，奥氏体再结晶分数增加，增加的趋势与变形量的大小有关。 　　当变形量较小时，需要很高的变形温度，奥氏体再结晶分数才有明显的增加；当变形量较大时，变形温度较低就能使奥氏体再结晶分数达到很高，并且随着变形温度的升高，奥氏体再结晶分数缓慢增加。 变形量和