EDI設计安装调试资料.docVIP

EDI 简介 EDI即Electrodeionization的缩写，它是一种将电渗析技术和离子交换技术结合在一起的脱盐新工艺。 1986年商用EDI出现于制药行业 二十世纪九十年代大型商用EDI开始在化学和半导体行业被使用 新一代EDI设备诞生于1997年 进入2000年以来，在北美及欧洲EDI已占据了超纯水设备相当部分的市场 自2001年,EDI在国内得到越来越广泛的认可和应用。 水处理工业的革命 连续电除盐装置 ?和传统离子交换相比，EDI 所具有的优点： ?无需酸碱储备、稀释和运输装置 ?无再生污水及污水处理设施 ?节省反冲和清洗用水，高产率生产超纯水 ?EDI 再生时不需要停机 ?提供稳定的水质 ?耗能低 ?操作管理方便，劳动强度小 ?安装简单，运行、维护费用低廉 ?浓水可做软化水，提高了水的利用率 EDI 组件结构 ?淡水室 ?浓水室 ?极水室 ?绝缘板 ?电源及水路连接 EDI 淡水室工作过程描述： 在EDI淡水室发生的电化学过程： ? 离子的交换 ? 离子在电场作用下定向迁移 ? 水分解成 OH-和H+ 离子 ? OH-和H+ 离子再生树脂 EDI 浓水室工作过程描述： 阳离子透过阳膜进入浓水室，由于膜的选择透过性，阳离子不能透过阴离子交换膜，而被阻留在浓水室 阴离子透过阴膜进入浓水室，由于膜的选择透过性，阴离子不能透过阳离子交换膜，而被阻留在浓水室 浓水侧的阳离子交换膜PH很低，浓水侧的阴离子交换膜PH很高。 过高的PH极易产生结垢。 EDI 中弱电解质的去除： EDI 极水室化学过程 2H2O+2e=2OH-+H2 ? ? 生成氢气 ? PH高 ? 易结垢 EDI 工作过程总结 ?杂质离子在淡水室中通过离子交换除去 ?杂质离子及H+及OH-在电场作用下迁移至浓水室 ?杂质离子在浓水室得到收集 ?极水产生了氢气、氯气和氧气，需排放 ?大量电流通过，产生热量，需控制最低流量。 给水条件 以下是保证EDI正常运行的最低条件，为了使系统运行结果更佳，设计时应适当提高标准。 给水：RO纯水，电导率为1-40μS/cm（以25度时NaCl溶液计）。一般应经过单级反渗透+软化或者双级反渗透处理。 TEA（总可交换阴离子，以CaCO3计）：25ppm. pH ：6.0～9.0（最佳电阻率性能对应的pH范围为 7.0～9.0 ）。 温度： 5-35°C（41-95°F）。 进水压力：最大为4bar（60psi）。 出水压力：浓水和极水的出口压力必须低于产品水的出口压力。 硬度（以CaCO3计）：进水硬度0.1 ppm，回收率是95%；进水硬度0.1-0.5 ppm，回收率是90%；进水硬度0.5-0.75 ppm，回收率是80-85%；当入水硬度为0.75-1ppm时，需要得到厂家认可 。 有机物：最大为0.5 ppm TOC，建议值为零。 氧化剂：最大为0.05 ppm(Cl2)，0.02 ppm(O3)。 变价金属：Fe最大为0.01 ppm，Mn最大为0.01 ppm。 二氧化硅 ：小于0.5 ppm。 二氧化碳的总量：二氧化碳含量将明显影响产品水电阻率。如果CO2 大于10 ppm， EDI系统不能制备高纯度的产水。可以通过调节反渗透进水 pH 值或使用脱气装置来降低CO2 量。 EDI 的工艺条件 典型的EDI系统工艺流程图： EDI 的工艺条件 EDI正常运行的必要条件 ?预处理正常 ?温度在限制范围之内 ?入水符合最低入水标准 ?极水流量高于最小值 ?浓水流量高于最小值 ?浓水排放流量高于最小值 ?纯水流量高于最小值 工艺系统设计 ü满足上述入水条件,一般用RO产水或水质相当的水. ü为防止EDI被堵塞，需在EDI前加1um过滤器。 ü尽可能采用浓水循环方式，以增大浓水室流速，以降低结垢倾向。 当入水水质较好时，可不采用浓水循环，如电导率较低，可采用在浓水、极水侧加盐方式，以减小膜块内电阻。 浓水加盐应控制在200-300us/cm之间。 当采用浓水加盐时应注意： 1. 在加药箱中设置低液位报警开关. 2.NaCl必须是分析纯或更高级别的. 二氧化碳的影响 二氧化碳含量将明显影响产品水电阻率