【2017年整理】探伤监理支持性附件.docVIP

探伤监理支持性附件 聂振海 编制 x射线监理预控项目 1、探伤工艺方案卡； 4、抽探焊口随机确定； 2、底片质量合格率； 5、抽探率、扩探率； 3、评片准确率； 6、监理抽检制。 X射线底片的评定 99.12.5 一、缺陷的识别 1、常见焊接缺陷的种类； 2、常见焊接缺陷在X射线底片上的影像（图例）； 3、常见焊接缺陷在焊缝中的位置及国际分类方法； 4、常见焊接缺陷在X射线底片上的实例（底片剖析）； 5、常见X射线底片上的伪缺陷的识别。 二、X射线底片的评判 1、合格X射线底片的标准： ①灵敏度、黑度、灰雾度合乎要求； ②标记齐全、准确：象质计、中心标记、编号、搭接（或有效长度）标记； ③卫生无污染，伪缺陷、水迹、手印等不得影响判片。 2、按相关标准进行评判： ①单项缺陷评定； ②综合评定； ③有效区长度内综合评定。 3、按底片标记，进行现场缺陷定位标记。 三、提高 1、单面焊双面成型焊接缺陷在X射线底片上的影象； 2、特殊状态下焊接缺陷在X射线底片上的影象； 3、常见缺陷产生的机理、在焊缝中的位置、形状及防止方法。 底片质量合格条件 1、黑度:1.2～3.5。 2、灰雾度:≤0.3。 3、灵敏度:底片上必须显示的最小象质计线径。 象质计的选用 mm 要求达到的象质计指数 线直径 透照厚度 TA A级 AB级 B级 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 100 125 160 200 250 320 400 500 630 800 000 250 600 000 500 200 - - ≤6 ＞6～8 ＞8～10 ＞10～16 ＞16～25 ＞25～32 ＞32～40 ＞40～60 ＞60 ～80 ＞80～150 ＞150～170 ＞170～180 ＞180～190 ＞190～200 - ≤6 ＞6～8 ＞8～12 ＞12～16 ＞16～20 ＞20～25 ＞25～32 ＞32～50 ＞50～80 ＞80～120 ＞120～150 ＞150～200 ≤6 ＞6～8 ＞8～10 ＞10～16 ＞16～25 ＞25～32 ＞32～40 ＞40～50 ＞50～80 ＞80～150 ＞150～200 4、标记 ⑴定位标记:搭接标记 ,抽查时为有效区标记;中心标记 ⑵识别标记:产品编号、焊缝编号、部位编号、透照日期、返修标记：R1 、R2 ……；扩探标记：K1 、K 2…… ⑶标记位置:离开焊缝边缘不小于5mm,不掩盖被检焊缝。 ⑷象质计位置:底片有效区一端1/4处,细丝朝外。 ⑸双壁双投影椭园形焊缝影象,其间距3～10mm为宜,最大间距不得超过15mm。 5.底片评定区域内不应有妨碍底片评定的假缺陷。假缺陷通常有以下各类: ⑴暗室处理时产生的假缺陷:如,条纹、水迹或化学污斑(黄色云雾-一般为中间水洗不足,造成的显影液污染;黑影—局部未定影透；白霜-为定影后水洗不足,造成的定影液污染)。 ⑵划痕、指纹、脏物、静电痕迹(放电状)、黑点(一般为圆点,是现影前显影液污染造成的),漏光(在底片一端或边缘)、撕裂。 ⑶由于增感屏不良造成的:白色“云雾”— 增感屏沾染污物造成的;白色条纹—增感屏折裂纹或划伤造成的;不规则白色斑点—金属箔脱落造成的。 (4)胶片受潮、过期，产生斑痕、云雾、沙粒状痕迹。 (5)底片成片后污染，造成污物痕迹、手迹及划痕。 磁粉探伤（电磁轭法）监理工作要点 一、设备 1、交流电磁轭提升力不少于44N（电磁间距200mm时）； 2、A型试片。 二、磁粉及磁悬液 1、新配制（非荧光）磁悬液浓度为10-20g/l； 2、定期测定：每100ml磁悬液中，磁粉（非荧光）沉淀体积为1.2-2.4ml； 三、表面准备 1、被检工件的表面粗糙度Ra不大于12.5μm； 2、被检工件的表面不得有油、锈、漆极其它影响检测的物质，否则应进行清理； 四、检测时机 1、有延迟裂纹倾向的材料，磁粉检测应安排在焊接24小时后进行； 2、有热处理要求的，应安排在最终热处理之后进行。 五、磁化方向及覆盖面 1、每一被检区域至少应进行两次大致相互垂直的检测； 2、磁极间距应控制在50-200mm之间，检测的有效区域为两极连线两侧各50mm的范围内，磁化区域每次应有15mm的重叠。 六、磁悬液施加 在连续法中，磁悬液的施加必须在磁化过程中完成。磁化结束后，已形成的磁痕不被流动的液体破坏。 七、观察 工件被检表面的可见光照度不应小于500Ix（相当于100W白枳灯光？）。 磁痕分析 1、判断时应考虑的因素: ①磁痕的外观; ②磁痕的方向和形状; ③工件的类型,材料的种类; ④工件的制造程序、加工方式、热处理