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金属键、离子键、范德华力无饱和性和方向性。 通过金属键、离子键、范德华力结合的晶体中,每个微粒倾向于吸引尽可能多的其它微粒,形成配位数高、能充分利用空间的堆积密度大的结构,称为密堆积结构。 密堆积结构的空间利用率高,体系的势能低,结构稳定。 等径圆球在一条直线上紧密排列,形成密置列。 将两个密置层紧密地上下叠在一起,得到密置双层。 例题分析 例4:Pd是A1型结构,a=389.0 pm,它有很好的吸收H2性能,常温下1体积的Pd能吸收700体积的 H2,试问: ②700 体积的 H2可解离为多少个 H 原子? 若全部H 原子占有空隙,则所占空隙的百分数是多少? 解:在标准状况条件下,700体积H2可解离出的H原子数为: H原子占有空隙的百分数为: 例5: AuCu无序结构(a)为立方晶系,晶胞产参数a=385pm,其有序结构为四方晶系 (b)。若合金结构由(a)转变为(b),晶胞的大小看成不变,请回答 ①求无序结构原子的半径; ②无序结构的点阵型式和结构基元; 立方面心点阵型式 晶胞中可画出只含一个统计原子的平行六 面体(右图虚线所示),故结构基元为1个 AuCu。 例题分析 例5:AuCu无序结构(a)为立方晶系,晶胞产参数a=385pm,其有序结构为四方晶系 (b)。若合金结构由(a)转变为(b),晶胞的大小看成不变,请回答 ③有序结构的点阵型式、结构基元和原子分数坐标。 有序结构可分为两个简单四方晶胞(如右图所示)。 点阵型式为简单四方;结构基元为AuCu; 分数坐标:Au为(0,0,0);Cu为(0,0,0) 例题分析 例5:AuCu无序结构(a)为立方晶系,晶胞产参数a=385pm,其有序结构为四方晶系 (b)。若合金结构由(a)转变为(b),晶胞的大小看成不变,请回答 ④无序结构和有序结构在某一温度时可相互转化,试讨论二者在组成相同时比热大小与温度的关系。 温度低于临界温度时,升温,有序结构逐渐向无序结构转变,需要吸收额外的热量破坏其有序结构,故其比热较大; 在临界温度以上,二者的结构完全相同,比热相等。 例题分析 例6:某同学在学习等径球最密堆积(立方最密堆积A1和六方最密堆积A3)后,提出了另一种最密堆积形式Ax 。如图所示为Ax 堆积的片层形式,然后第二层就堆积在第一层的空隙上。请根据Ax 的堆积形式回答: ①计算在片层结构中球数、空隙数和 切点数之比; 一个球参与四个空隙,一个空隙由四个球围成;一个球参与四个切点,一个切点由二个球共用。 球数:空隙数:切点数=1:1:2 例题分析 * 第二节 金属晶体 选修三 物质结构与性质 一、晶体结构的密堆积原理 常见的密堆积形型式 面心立方最密堆积(A1) 六方最密堆积(A3) 体心立方密堆积(A2) 金刚石型堆积(A4) 二、金属晶体的等径圆球密堆积 密置列在平面上紧密排布,形成密置层。 只有1种堆积形式; 每个球和周围6个球相邻邻,配位数位6; 每个空隙被3个等径圆球包围,称为三角形空隙; 由N个球堆积成的层中有2N个空隙, 即球数:空隙数=1:2。 三角形空隙 二、金属晶体的等径圆球密堆积 只有一种堆积方式; 有两种空隙,各占一半:四面体空隙,被4个球包围;八面体空隙,被6个球包围。 四面体 空隙 八面体 空隙 二、金属晶体的等径圆球密堆积 1.六方最密堆积(A3) 密置双层中上下两层的投影相互错开。将第一层标记为A,第二层标记为B。 放置第三个密置层时,球突出部分落在正四面体空隙上,即该层的投影与第一层重叠,也标记为A,如下图所示: 第三层投影与第一层重叠 再叠加第四层,使其投影与第二层重叠,标记为B。如此重复下去,形成ABABAB…的最密堆积结构,这种堆积方式可以从中划出一个六方单位来,所以称为六方最密堆积(A3),记做?AB?。 二、金属晶体的等径圆球密堆积 ①比较晶胞内部和顶点的球,其周围环境不同,因此结构基元是2个球。 ②该六方晶胞含有2个球,即1个结构基元,是素晶胞。 ③设球半径为r,可以计算出晶胞参数:a=b=2r, c=1.633a, ?=?=90?, ?=120? 二、金属晶体的等径圆球密堆积 ④晶胞中两个球的坐标参数: (0,0,0);(2/3,1/3,1/2) ⑤对于每个球,在同层中与6个球邻接, 并与上下层各3个球邻接,因此配位数为12。 二、金属晶体的等径圆球密堆积 六方晶胞中的圆球位置 六方晶胞 ⑥空间利用率:指构成晶体的原子、离子或分子在整个晶体空间中所占有的体积百分比。也叫空间占有率、堆积密度、堆积系数。 晶胞边长: 平行四边形的面积: 边长为a的四面体的高: 平行六面体的高: 二、金属晶体的等径
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