表面贴装技术剖析.docx

第一章 电子组装的基本概念、功能及发展趋势11.1 电子制造业11.2 表面贴装技术1第二章 表面组装元器件22.1 表面组装元件的命名方法22.2 SMC/SMD包装类型22.3 常用电子元器件介绍22.7 表面组装器件32.7.1 片式二极管32.7.2 SOT系列片式晶体管32.7.3 SOP翼型小外形封装32.7.4 QFP翼型扁平四方封装32.7.5 SOJ J型小外形封装32.7.6 PLCC塑料有引脚芯片载体32.7.7 LCCC无引脚陶瓷封装芯片载体32.7.8 BGA/CSP球形栅格阵列封装42.7.9 PQFN方形扁平无引脚塑料封装42.8 表面组装元器件的包装方式与使用要求4第三章 表面组装印制板的设计与制造43.1 印制电路板的定义及作用43.2 PCB分类53.3 常用印制电路板的基板材料53.3.1 纸基CCL53.3.2 环氧玻璃布基CCL53.3.3 复合基CCL53.3.4 金属基CCL63.3.5 陶瓷基CCL63.3.6 柔性CCL63.4 评估SMB基材的相关参数63.4.1 玻璃化转变温度63.4.2 热膨胀系数63.4.3 PCB分解温度63.4.4 耐热性63.4.5 电气性能63.5 对印制电路板的要求63.6 PCB制造工艺63.7 印制电路板的发展趋势73.8 PCB设计包含的内容73.9 设计流程73.10 PCB布局设计73.10.1 PCB的外形设计和拼板设计73.10.2 PCB的整体布局设计83.10.3元器件排列方向设计83.11 PCB布线设计的基本原则83.12 表面组装元器件的焊盘设计8第四章 焊膏及焊膏印刷技术84.1 锡铅焊料合金84.1.1 电子产品焊接对焊料的要求94.1.3 锡铅合金相图与焊料特性94.2 无铅焊料合金94.3 焊膏94.4 模板104.5 焊膏印刷机理104.6 印刷机概述114.7 常见印刷缺陷分析11第五章 贴片胶涂覆及贴片技术125.1 贴片胶125.2 贴片胶的涂敷125.3 贴片概念和过程135.4 贴片设备13第六章 波峰焊接技术136.1 波峰焊接原理及分类136.2 波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成146.3 波峰焊接工艺156.4 波峰焊接缺陷与分析156.4.1 润湿不良、虚焊166.4.2 锡球166.4.3 冷焊166.4.4 焊料不足176.4.5 包锡176.4.6 冰柱176.4.7 桥接186.4.8 其他缺陷18第七章 再流焊接技术187.1 再流焊技术197.2 再流焊加热系统197.3 再流焊机传动系统197.4 再流焊工艺197.4.3 再流焊缺陷分析197.4.3.1 桥连197.4.3.2 立碑207.4.3.3 锡珠207.4.3.4 元件偏移207.4.3.5 润湿不良207.4.3.6 裂纹217.4.3.7 气孔217.5 几种常见的再流焊技术217.6 再流焊技术的新发展21第八章 测试、清洗及返修技术228.1 SMT检测技术概述228.2 来料检测228.3 在线测试技术238.4 自动光学检测与自动X射线检测238.5 几种测试技术的比较248.6 清洗技术258.7 返修技术25Summarized by Li Yue on 14th April 2016电子组装的基本概念、功能及发展趋势1.1 电子制造业硅片制备流程：长晶-单晶锭-端点移除和直径研磨-主平面形成-晶圆切片-边角磨光-研磨-晶圆刻蚀-抛光-晶圆检视芯片制备流程：增层-光刻和刻蚀-掺杂-热处理封装的功能：1.固定密封保护芯片、方便运输 2.电气信号互联 3.电源管理和热耗散封装形式：SIP、DIP、SOP、SOJ、QFP、BGA、CPGA、LCCC电子组装：根据电路原理图对各种电子元器件、机电元器件和基板进行互连、安装和调试使之成为电子产品的过程1.2 表面贴装技术定义：需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术优点：1.结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻 2.高频特性好 3.有利于提高可靠性 4.适合自动化生产、生产效率高 5.成本低SMT与THT的比较电子组装工艺：单面组装工艺：来料检测=丝印焊膏=贴片=烘干=回流焊接=清洗=检测=返修双面组装工艺：PCB的A面丝印焊膏=贴片=固化=A面回流焊接=清洗=翻板= PCB的B面丝印焊膏=贴片=烘干=回流焊接=清洗=检测=返修 来料检测=PCB的A面丝印焊膏=贴片=固化=A面回流焊接= 清洗=翻板=PCB的B面点贴片胶=贴片