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* 密排六方方晶体中的滑移系（与c/a有关） 密排六方晶体中的滑移系： ，1 ╳ 3 = 3个滑移系 ，3 ╳ 1 = 3个滑移系 第三章 材料的塑性变形 * 常见晶体结构中的滑移系 晶体结构 滑移面 滑移方向 滑移系数量 面心立方 {111} 〈110〉 12 体心立方 {110}、{112}、{123} 〈111〉 48 密排六方 {0001}、{1010} 〈1120〉 3 第三章 材料的塑性变形 * 依靠晶体整体滑移的塑性变形模型 根据理论计算，使晶体一部分沿滑移面相对于另一部分作刚性滑移时所需的临界切应力通常是实验所测数值的1000?10000倍。 塑性变形依靠晶体整体滑移非常困难，因其需要滑移面两侧晶体原子间结合键几乎全部同时断开。 第三章 材料的塑性变形 * 刃型位错运动使晶体滑移引起塑性变形的模型 位错运动使塑性变形容易 第三章 材料的塑性变形 * 螺型位错运动使晶体滑移引起塑性变形的模型 第三章 材料的塑性变形 * 混合型位错运动使晶体滑移引起塑性变形的模型 第三章 材料的塑性变形 * * 冲击韧度随温度降低而下降。存在冷脆转化温度 Tk。 T αk Tk 冲击韧性—温度曲线 韧性断裂 脆性断裂 第二章 材料的基本性能 * 常用硬度测量方法 布氏硬度 （HB） 洛氏硬度 （HR） 维氏硬度 （HV） 锉刀法 五.硬度 材料抵抗局部塑性变形或抵抗其他硬物体压入其表面的能力。 第二章 材料的基本性能 * 测量原理 布氏硬度计 硬度值=载荷/压痕表面积 1.布氏硬度（HB）： 特点：使用淬火钢球或硬质合金压头压入被测材料。测量结果较准确，但压痕较大，不能测高硬度材料。 HBS（淬火钢球压头） HBW（硬质合金压头） 第二章 材料的基本性能 * 2.洛氏硬度（HRA、HRB、HRC）: 特点：使用金刚石、淬火钢球压头，测量压痕深度，压痕 小，可测高硬度材料。不足为测试数据分散性较大。 洛氏硬度计 测量原理 根据压痕深度确定硬度值 第二章 材料的基本性能 * 第二章 材料的基本性能 * 3.维氏硬度（HV）： 特点：使用金刚石压头，测量载荷小，压痕浅，可测软、 硬材料和薄片材料。 维氏硬度计 压头与压痕 硬度值=载荷/压痕表面积 第二章 材料的基本性能 * 六.断裂韧性 材料抵抗裂纹扩展的能力。 当裂纹前端应力强度因子K1=Yσa1/2 达到某临界值时，裂纹失稳扩展。 用K1c 表示应力强度因子临界值。 2a σ σ 第二章 材料的基本性能 x σy 裂纹 裂纹前端应力σy与x关系 * 四球摩擦磨损试验机 环块摩擦磨损试验机 七.耐磨性 材料抵抗磨损的能力。 材料摩擦学特性主要衡量参数：摩擦系数、磨损量 提高耐磨性途径 减摩（用软材料润滑摩擦面） 抗磨（使用硬材料抵抗磨损） 第二章 材料的基本性能 * 应力 应变 B 施加恒定载荷 八.黏弹性 在外力作用下，材料产生的弹性应变在时间上滞后于应力变化的现象。 第二章 材料的基本性能 o e A a b c d 时间 卸载 * 弹性滞后： 由于应变落后于应力，在弹性变形范围内，加载曲线与卸载曲线不重合（对相同应力，卸载时的应变大于加载时）而形成一封闭回线，称之为弹性滞后。 单向加载弹性滞后 内耗：加载消耗于材料的变形功大于卸载时材料恢复释放的变形功，差额部分被材料内部消耗的现象。其大小用弹性滞后环面积度量。 σ ε 第二章 材料的基本性能 机理：材料内因分子、原子摩擦、扩散、位错运动等不可过逆程消耗变形功，使之转化为热能 。 利用内耗现象可制备阻尼材料。 * 弹性变形范围内施加 交变载荷的弹性滞后环 慢速交变加载 弹性滞后环 快速交变加载弹性滞后环 σ ε σ ε 第二章 材料的基本性能 交变加载塑性滞后环 σ ε 塑性变形范围内施加 交变载荷的塑性滞后环 * 第二节 材料的物理性能 一.电性能（材料对电场的响应特性） 1.导电性能 材料传导电流的能力。常以电导率σ表征，其倒数为电阻率ρ。 导电性能主要取决于材料原子结构、晶体缺陷、显微组织及环境等。 如：金属中点缺陷浓度增加，电导率下降。 温度升高，金属电导率下降。 温度降低，一些陶瓷出现超导性。 第二章 材料的基本性能 * + - + - + - + - + - + - 外加电场 + 2.介电性能： 在电场作用下，材料在其中无电荷流动时对电场表现出的响应特性。 利用其介电性能的材料称为电介质或介电体。 （1）极化 电场作用下，原子（分子）正负电荷中心分离的特性。 第二章