光电集成的发展及前景..doc

光电集成的发展及前景 TOC \o 1-2 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc281300782 摘要 1 HYPERLINK \l _Toc281300783 1 引言 1 HYPERLINK \l _Toc281300784 2 光电集成的分类 PAGEREF _Toc281300784 \h 2 HYPERLINK \l _Toc281300785 3 光电集成器件 PAGEREF _Toc281300785 \h 2 HYPERLINK \l _Toc281300786 3.1 OEIC光发射机器件 PAGEREF _Toc281300786 \h 3 HYPERLINK \l _Toc281300787 3.2 OEIC光接收机器件 PAGEREF _Toc281300787 \h 4 HYPERLINK \l _Toc281300788 3.3 光中继器件 PAGEREF _Toc281300788 \h 5 HYPERLINK \l _Toc281300789 4 GaAs OEIC和InP OEIC PAGEREF _Toc281300789 \h 5 HYPERLINK \l _Toc281300790 5 光电集成的优点及技术问题 7 HYPERLINK \l _Toc281300791 6 光电集成的前景 8 HYPERLINK \l _Toc281300792 参考文献 PAGEREF _Toc281300792 \h 8 光电集成的应用及前景 摘要 光电集成技术是继微电子集成技术之后，近十几年来迅速发展的高技术，已吸引了广大人们关注。本论文主要是介绍光电集成电路的分类和光电集成的器件，简要的分析了两种材料的光电集成电路，并展望了未来广电集成的应用前景。 关键字：光电器件；光电集成；OEIC； Abstract Photoelectric integration technology is the rapid development of high technology after the microelectronics integration technology, nearly ten years.It has attracted people`s attention. This paper introduces the classification of optoelectronic integrated circuit,and has a briefly analysis of two kinds of material of photoelectric integrated circuits, and discusses the future of the application of photoelectric integration technology 1 引言 光电集成概念提出至今已有二十多年的历史。把各种光子和电子元件集成在同一衬底上，除了要解决元件结构和工艺技术的兼容性外，还要选择满足两种元件性能要求的材料。为了使不同材料互补，按要求进行优化组合，又发展出一种复合衬底材料，即利用异质外延技术，在一种衬底材料上外延另一种衬底材料薄膜，如在硅片上异质外延砷化镓单晶薄膜，在衬底的硅面制作电子元件，在砷化镓薄膜上制作光子元件。其优点是可以把硅的大规模集成电路技术与砷化镓的光子元件技术结合，改善导热性能，降低成本，提高集成度。除在硅面上异质外延砷化镓外，还可在砷化镓晶片上异质外延磷化铟单晶薄膜。利用复合衬底材料，已制出一批光、电子元件，以及光电集成的光发射机和光接收机。随着光通信、光信息处理、光计算、光显示等学科的发展， 人们对具有体积小、重量轻、工作稳定可靠、低功耗、高速工作和高度平行性的光电子集成产生浓厚的兴趣，加之材料科学和先进制造技术的进展使它在单一结构或单片衬底上集成光子器件和电子元件成为可能, 并构成具有单一功能或多功能的光电子集成电路（OEIC）。简言之，光电集成电路是完成光信息与电信息转换的一种集成电路。 2 光电集成的分类 光电电集成电路总体可分为两类： 一类是完成光信息到电信息转换的电路，它由光电探测器、放大器及偏置电路组成。常见的接收器件有光电晶体管、硅光电池等。OEIC光接收机器件主要由探测器和电子放大电路（晶体管放大器）构成，将光信号经探测器转换成电信号并经放大器放大处理后输出。要获得高灵敏度、高量子效率的OEIC光接收机,则要提高探测器和晶体管放大器的性能。对探测器的需求是：高速度、高灵敏度、高响应度、低噪声、小电容、易集成；对放大器的需求是：高跨导、高互阻、高电流增益截