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led高压测试指导书_0
led高压测试指导书
篇一:LED灯条作业指导书
篇二:LED测试站AT分光作业指导书
LED测试站AT分光作业指导书
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LED测试站AT分光作业指导书
一、操作指导概述:
1、为了使测试站AT作业有所依据; 2、测试站AT作业全过程。
二、操作指导说明
1、 按《分光机操作指导书》打开自动分光机,点检设备运作状况。
2 、由领班校正机器,并根据规格书和工程通知单或其它相关资料设定好机器参数。 3、分光作业前应做首件确认,依产品型号挑选相应的标准件,按相应的标准值输入对
应的校正栏内进行校正,校正完成后动态测试十次确认读值均在标准值范围内,首件完成后方允许分级作业。
4、测试过程中随机自主检查IV、VF及λd比对校正,每二小时巡检一次,最少抽测2
个BIN。白光材料测试IV、VF及CCT,分光后每5 PCS材料都必须在老化机上和标准件同时点亮对比颜色,抽检数量为5PCS。
5、 料盒满料时作业员进行自检,规格外的材料必须重分确认
三、注意事项
1、作业接触材料时必须佩戴有线防静电环与防静电手套,并如实作好日点检工作。 2、更换机种时,应先进行清料,避免混料。 3 、更换机种时,应先找领班调机确认。
4 、作业员应随时监控机台运作情况,如发现异常应立即通知维修人员处理。 5 、分Bin后的材料与未分Bin的材料应注意分开,不要混料。 6、下班前应及时做好6S,未完成之事应交接组长处理。 7 、分光机测试条件值
篇三:LED元件温升测试指导书
元件温升测试指导书
一、试验目的
试验机器在正常工作条件下时,其元件的温升是否符合要求;防止出现着火危险和影响可靠性。
二、适用产品
公司的TV、AV类产品。
三、试验条件
测试信号:RF全白场信号、1KHz音频信号(对于视盘机进行播放)。
图像设置:亮度/对比度调至最大状态。
声音设置:音量调至最大功率的1/4处;音调置中间位置。
电源电压:最低和最高工作电压(电源范围的 ±10%)。
工作时间:不少于4小时或温度已达稳定状态.
四、试验要求
2、焊点温升限值要求:
元件脚加铆钉的焊点温升限值 <55 ;元件脚无铆钉的焊点温升限值 <50
五、试验程序
5.1 温升测试点的选择
5.1.1 电阻:所有功率等于或大于1/2W的电阻
测试点:a)电阻元件表面;
b)PCB板焊盘较小的一端或同一焊盘有多个发热元件的一端。
5.1.2 晶极管:整流管、中功率稳压管;电源开关管、行管、视放管、枕校输出管及大功率管。
测试点:a)晶体管元件表面;b)二极管或三极管大电流脚的焊盘。
5.1.3 集成电路:电源厚膜IC、场输出IC、伴音功放IC、稳压IC。
测试点: 集成电路元件表面;
5.1.4 电解电容:所有电源、行/场扫描部分滤波电解电容。
测试点: a)电容元件外壳表面。 b)元件脚焊点。
5.1.5 电感:电源滤波器、开关变压器、线圈、行推动变压器等
测试点: a)电感元件线圈/磁芯表面。 b)元件脚焊点。
5.1.6 LOT:行输出变压器
测试点: a)行输出变压器元件内部线圈。 b)磁芯表面。
5.1.7 机内和环境温度:机内偏转下5~6 cm处。
注:在测试封装表面温度时,热电偶的线要紧贴封装表面,并且要找到最高温度的点。
5.2 将测温探头(热电偶)粘在元件体表面上,尽可能靠近发热位置点;使用假负载代替喇叭的声
音,确认所有测试点正确后,合上后壳、并放置机器在一个测试箱内。
5.3机器接上电源、输入信号。按测试条件将亮度和对比度调到最大,声音调到1/4最大功率处的
音量,音调置中间位置。
5.4 按要求分别进行高、低供电电源的温升测试,测试时间不少于4小时或温度已达稳定状态.
5.5 对于元件体温升过高或焊点温度需要进行测试的,再次进行焊点温升测试,方法同5.2~5.4。 注意:将热电偶的类型调到正确;测试焊点温升时不能影响机器工作,冷/热地要分开进行测试,
或者在断电瞬间进行温度测试。
六、判定标准
元件温升 T=T – t(T-- 为测试点实测温度值;t-- 为测试箱环境温度)
PHILIPS 产品温升测试按飞利浦相关标准执行。
七、质量记录
《温度测试报告》
篇四:2013版LED照明灯具耐压测试方法
耐压测试方法
3.1 基本方法
测试的连线方法,一般情况下高电压将施加在被测绝缘体之间,例如加在电源初级回路和被测仪器的金属外壳之间。如果其间的绝缘性足够好,加在上面的电压差就只会产生很小的漏电流。另一个情况是测试电源初级和次级回路之间的绝缘性。在这种情况下,将所有的输出端都短接,并与耐压测试
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