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金属表面处理系列生产技术汇编 金属表面合金催化技术（化学镀） 概 况 一、什么是化学镀 化学镀(镍)是在金属或合金层的催化作用下，用控制的化学还原所进行金属的沉积. 二、化学镀的来历 1944年，美国NBS实验室的Brenner和Riddle为了解决枪管的红硬性问题，在枪管内沉积Ni-W和Ni-Co合金，为了避免阳极钝化、筛选还原剂，使用了次磷酸钠。结果，枪管的内、外表面均沉积了镀层，而且电流密度迢过了FARADAY定律所给予出的理论值，这一过程被描述为金属的自催化还原形成金属沉积。在1946年的第三十四届AES年会上，Brenner总结了他们的发现，并提出出了由Blum杜撰的“Electoless”一词。自此，一种具有革命性的金属沉积方法---“化学镀”问世了。 三、化学镀的优点 1.可以镀得所需任何厚度，甚至可优于电镀，却不需电能。 2.可以用于任何镀件，包括非导体，如玻璃、陶瓷、塑料等。 3.镀液在多数情况下，象电镀溶液一样，可以连续使用。 4.化学镀的设备简单、操作方便，并可镀特殊性能的膜（如磁性膜等）。 5.无论零件几何形状如何，只要是镀液能够达到的地方，沉积层厚度都是均匀的。 四、化学镀的不足 对工艺条件要求较高，同时，预处理环节也有较高的要求。 五、化学镀能做什么 化学镀能提供性质优良的防腐耐蚀镀层，在以下方面有广泛应用: