【2017年整理】02-00-075_防混料程序书_C--已更新.docxVIP

防混料程序书 文件编号Doc. No：02-00-075 文件层次Grade：Ⅲ 页次Page： PAGE 15 / NUMPAGES 16 文件版次Rev.：C 生效日期Effective Date： 本资料为长电股份有限公司专有财产，非经许可，不得复制或换成其他形式使用。 The document is the exclusive property of JCET and should not be distributed, reproduced, or any other format without prior permission of JCET. 目的 Purpose 预防各站混料发生 范围 Scope适用于基板封装二厂 定义 Definition  磨划各站防混料内容 前线各站防混料内容 后线各站防混料内容 测试各站防混料内容 安全 Safe 无 N/A 职责 Responsibility 制程工程部：负责制定和修改本规范 制造生产部：依据本规范进行作业。 内容 Content 物料handling防混料内容 取货牌的使用 拿取正式产品与流程卡必须使用取货牌(除转账外，如图) 作业前后物料摆放分开，且摆放物料的货架或小车需有明确的标识，物料按照标识摆放（不适用磨划使用） 磨划防混料内容 磨片防混料注意事项 在taping作业前整理，把相同芯片型号相同程序名的产品整理并按照先后顺序摆放，taping执行相同芯片型号，相同BD图的产品合批作业，研磨作业前每批核对程序名，使用扫描枪扫描调取程序，程序名无异常流程卡上对应位置划圈，mount后按照先后顺序确认分开流入下一站； MES进料或出料需输入cassette或carrier号码，且OP作业前需核对流程卡上cassette或carrier与实际是否一致，无异常作业，另进料要核对wafer刻号； 出料时确认片数，确认无异常填写出料片数，出料核对和下站上料时再次确认片数，并核对wafer 刻号，无异常作业； 作业时产品的wafer刻号识别不清时，需高倍显微镜下确认产品刻号，确保信息正确，落实每站确认wafer 批次； 发现芯片刻号或wafer lot与实际不一致的立即核对流程卡wafer信息的remark栏位，确认有无相应信息，如有则放行；如无则反馈干部处理（通过系统晶圆检验查询确认信息，如无则mail反馈到QA和PE确认）； 领料后仔细确认，贴膜前仔细确认及后站仔细核对，与流程卡上一一核对各相关信息，wafer lot划圈确认标识，按照企划投料作业。 划片（含2vm）防混料注意事项 划片执行相同芯片型号，相同BD图的产品合批作业，划片作业前每批核对程序名，使用扫描枪扫描调取程序，程序名无异常流程卡上对应位置划圈，划片后按照先后顺序确认流入下一站； 作业员先核对流程卡与实际刻号一致，粘贴正确的barcode 标签，全部标签贴完后，重新核对标签与Wafer 号码，无异常在barcode上敲“OK”章； MES进料或出料需输入cassette号码，OP作业前核对流程卡上cassette与实际是否一致，无异常作业，另进料要核对wafer刻号； 出料时确认片数，确认无异常填写出料片数，出料核对和下站上料时再次确认片数，并核对wafer 刻号，无异常作业 需要把不易识别刻号的wafer放在高倍显微镜下确认其芯片刻号，确保信息正确，落实每站确认wafer批次； 发现芯片刻号或wafer lot与实际不一致的立即核对流程卡wafer信息的remark栏位，确认有无相应信息，如有则放行；如无则反馈干部处理（通过系统晶圆检验查询确认信息，如无则mail反馈到QA和PE确认）； 领料后仔细确认，贴膜前仔细确认及后站仔细核对，与流程卡上一一核对各相关信息，wafer lot划圈确认标识，按照企划投料作业。 使用磨划MES防混料注意事项 在随件单上落实提前领料片号的填写，大lot的中途切换物料放置地点要明确标识，表单上落实填写，确保产品便于追溯； 发现芯片刻号或wafer lot与实际不一致的立即核对流程卡wafer信息的remark栏位，确认有无相应信息，如有则放行；如无则反馈干部处理（通过系统晶圆检验查询确认信息，如无则mail反馈到QA和PE确认）。（研磨和划片均有提到，重复了） 前线防混料内容 DBMTL防混料注意事项: DB交接班及换wafer lot需做首批确认(布线图号、产品型号、芯片型号、晶圆批号、芯片尺寸、Mapping File、芯片厚度、Wafer Type磨划单上的Mapping file类型及流程卡上布线图号/银浆型号/Substrate型号)，同时还需确认流程卡上与磨划流程卡上信息是否一致(磨划工单号/芯