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- 2017-01-27 发布于广东
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雷射在太陽能產業中的應用 Silicon Solar Cells 尺寸:5吋和6吋 。 厚度:約200μm 。 Silicon Wafer 分為單晶、多晶(現為多數使用) 。 雷射:IR LASER 10W or GREEN LASER 6W 。 雷射主要用途(Edge Isolation) :雷射在Wafer周圍挖槽,深度約30μm以上。 線寬越細,有效範圍越大,轉換效能越高,經濟效益也越高。 目前台灣太陽能產業用IR LASER或GREEN LASER 使用GAUSSIAN BEAM的方式 優點:成本低 缺點:a.熱效能大 b.線寬大: IR:80μm;GREEN:50μm c.速度慢(5吋wafer需要2秒) d.目前產生的問題,因為是用熱熔的方式,所以絕緣未達到最好的效果。 目前外國太陽能產業已導入UV LASER。 使用TOP HAT的方式優點: a.熱效能幾乎為零 b.線寬小:30μm c.速度快(5吋wafer需要1秒) 缺點:價格較貴
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