华为镀银产品规范..doc

第一篇章： 华为镀银质量保证指导书 一、范 围: 本规范规定了不同基材上功能性电镀银层的工艺要求和质量标准及其检验方法。 本规范适用于公司结构件的电镀银的设计、工艺或产品鉴定和批生产质量检验。 本规范不适用于元器件或连接器。 二、简 介： 电镀银是一种功能性镀层、需要满足一些特殊的功能要求。本文规定了银电镀层常规性能指标以及抗变色性、可焊性等要求。本文可作为电镀厂生产质量控制依据，也是供应商产品质量认证的依据。 三、镀层中银含量： 按本规范要求进行的电镀银层中，点焊接要求的银的含量不能低于99.9％含量的检测方法可采用俄歇能谱仪在个试样上进行表层成份分析； 4.1材料非铜金属表面处理： 镀铜＋镀镍＋镀银 （或者是：化学镀镍＋镀银） 4.2 材料铜表面处理： 镀镍＋镀银 或 选择性镀铜＋镀银。 五、产品质量要求 ： 1 产品外观 所有试样均应进行目视外观检查；必要时，可借助 4-8 倍放大镜检查。 镀层为银白色，呈无光泽或半光亮、不允许高光亮镀层；镀层结晶细致、平滑、均匀。允许在隐蔽部位有轻微的夹具印（但必须有镀层）。不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、焦黄色、灰色、晶状镀层、局部无镀层等缺陷。 2 镀层厚度 用X射线荧光光谱测厚仪在三个试样上进行厚度检测。检测方法参考 GB/T 16921 。在每一试样上的镀层局部厚度必须满足以下要求： 2.1 对铜基材： 1 对点焊接要求的产品，选择镀铜+镀银 银厚度范围为 0.5～μm； 2 对金线焊接要求的产品，闪镀铜+镀银 银厚度范围 2～μm； 3 对腐蚀性要求的产品： A 对450MHz频段，暗镍或半光镍为 3～μm 银为5～～μm要求银为3～～μm，暗镍或半光镍为 2～μm，银为 3～μm 。 6 结合强度 将零件放入恒温箱中，使其在250～ 4 倍 放大镜检查，镀层不应起泡或脱落。 7 电镀零件的包装要求： 镀银的零件在电镀完成后严禁裸手触摸、并应及时进行包装储存。包装方式要求采用 逐件隔离、密封（或真空）包装，以避免银层见光或含硫气体进入；包装用的材料必 须保证不含硫。 针对客户华为镀银产品的特殊要求,制定公司内部镀银工艺,工艺经过客户华为的审核和批准,任何工艺的变动需要首先争取华为的批准,没有经过华为批准的工艺,一旦被审核发现,将终止业务,且三年内不给与合作. 第二篇：镀银工艺流程技术参数要求规范 一 、预镀银： Ag+ 1～—90g/升，KOH适量，PH11.5-12.0, 电流密度1～～—30秒，滚镀10—50秒；药水禁止使用镀银添加剂；每月进行更换一次新缸。 二、镀银： 2.1 点焊接镀银产品槽液维护：（适用于镀银厚度小于1um的产品线） Ag+ 15～—130g/L，KOH 适量，PH12-12.5, 电流密度0.1～～—4分钟；该药水采用下限镀银添加剂用量，电流密度尽量取中间值，以减少铜离子在低电位的析出，从而影响焊接质量。（对于滚镀银产品，氰化钾可以放宽到90—160克/升） 2.2 金线焊接镀银线：（适用于镀银厚度小于5um的产品线） Ag+ 30～—150g/L，KOH适量，PH12-12.5, 电流密度1～～—6分钟. 阳极材料颜色应该是金黄色，如果颜色发黑或者有黑色条文，说明氰化钾含量不足，有机物杂质太多，阳极面积小于阴极面积，金属杂质超标等，需要逐步查找原因进行改善。 2.3 高速连续电镀线：（仅适用于连续卷材电镀线） Ag+ 60～—150g/L，KOH适量，PH12-12.5, 电流密度10～～—1分钟；镀银添加剂按照厂商给定范围控制。 三 、镀银药水不纯物质的管制标准： 四、 镀银注意事项： 1 产品要带电入槽，滚筒的导线需要双边受电，导线要定期检查确保导线头与铜导线 接触良好，导电头和导电接触部位要3个月打磨一次，有需要进行更换。 2 选择滚筒型号，要依据零件的尺寸，选择一般规则是零件最小尺寸大于滚筒孔径 直径1.2倍，选择的滚筒孔径尽量大，使零件充分接触药水，增加电镀有效表面积。 滚筒的长度尽量选择长度大于600毫米的滚筒，增加零件的有效接触面积。 3 滚筒的转速，针对镀银的滚筒转速，因银层受滚筒的转速磨损严重，通常选择6-10 转/分，转速过快，会导致镀银层的磨损进而导致镀层不均匀。 4 银的带出预防：在滚筒离开银槽时，滚筒应该保持正转2--3圈，然后翻转2圈来减 少银水的带出损耗。 5 银的回收，因镀银的操作温度属于常温条件，槽液的变化完全靠带出而损耗，大 量的银离子带出后无法全部补充回到镀银槽，生产人员要每周抽出一次镀银水洗药 水送到银回收区域，或者安装在线回收系统，确保带出的银得到充分回收，减少公 司财产的损失,同时保证水洗质量。 6 药水分析：银离子和