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Micro Electromechanical System Research Center of Engineering and Technology of Anhui Province * 理想MOS电容器 Prof. Gaobin Xu Micro Electromechanical System Research Center of Engineering and Technology of Anhui Province of Hefei University of Technology Hefei, Anhui 230009, China Tel.: E-mail: gbxu@hfut.edu.cn Chap.6 MOSFET Lecture 24:§6.2 Outline 1. 积累区(VG0) 2. 平带情况(VG=0) 3. 耗尽区(VG0) 4. 反型区(VG0) 对于一个理想的MOS系统,当外加偏压VG变化时,金属极板上的电荷QM和半导体表面空间电荷QS都要相应发生变化。说明,MOS系统有一定的电容效应,所以把它叫做MOS电容器;但一般说来:QM并不正比于外加偏压VG,需要讨论微分电容。 引言: 令C为MOS系统单位面积的微分电容,则: 微分电容C的数值随外加偏压VG变化,这个变化规律称为MOS系统的电容-电压特性 令: C0:绝缘层单位面积上的电容 CS:半导体表面空间电荷区单位面积的电容 两个电容串联后,总电容变小,且其数值主要由较小的一个电容所决定,因为大部分电压都降落在较小的电容上。 C/C0称为系统的归一化电容 即有: 对于理想MOS系统,由高斯定律: C0是一个不随外加电压变化的常数 由于半导体的表面电容CS是表面势 的函数,因而也是外加偏压的函数。显然,如果求出CS随VG变化的规律,就可以得到MOS系统的总电容C随外加偏压变化的规律。 1.积累区(VG0) 当MOS电容器的金属电极上加有较大的负偏压时,能带明显向上弯曲,在表面造成多数载流子空穴的大量积累;只要表面势 稍有变化,就会引起表面空间电荷QS的很大变化;所以,半导体表面电容比较大,可以忽略不计。MOS系统的电容基本上等于绝缘体电容C0。 当负偏压的数值逐渐减小时,空间电荷区积累的空穴数随之减少,且QS随 的变化逐渐减慢,CS变小,它的作用就不能忽略;将使总电容减小,所以负偏压的数值愈小,Cs愈小,MOS电容器的总电容C就愈小。 (VG 0) 积累区的C-V特性 归一化电容 平带情况 负偏压减小 2. 平带情况(VG=0) 在平带附近,空间电荷区中: 由空穴的过剩或欠缺引起的电荷密度: 在平带附近, 。上式进行指数项展开,且只保留前两项 VG=0时, =0,能带是平直的,称为平带情况 (VG ~ 0) 则,空间电荷区内的泊松方程为: 式中: 德拜屏蔽长度 其通解为: 德拜屏蔽长度LD标志着为了屏蔽外电场而形成的空间电荷区的厚度。 电荷密度: 半导体表面单位面积内的总电荷为: 空间电荷与表面势符号相反 平带情况下半导体表面的小信号电容(微分电容): 在杂质饱和电离的情况下: 归一化平带电容: 正比氧化层厚度 正比掺杂浓度 3. 耗尽区(VG0) 随着外加偏压VG的增加,xd将增大,从而电容CS将减小。由CS和C0串联的,MOS电容C也将随着外加偏压VG的增加减小 可得: 在耗尽区,由: 对于氧化层有: 耗尽区归一化电容随外加偏压的增加而减小 耗尽区归一化电容为: 耗尽区的C-V特性 出现反型层以后的电容C与测量频率有很大关系,所谓电容C与测量频率有关,就是与交变信号电压的频率有关。 4. 反型区(VG0) 在测量电容C时,在MOS系统上施加有直流偏压VG,然后在VG之上再加小信号的交变电压,使电荷QM变化,从而测量电容C。在不同的直流偏压下测量C ,便得到C-V关系。 测量方法: 在积累区和耗尽区,当表面势变化时,空间电荷的变化是通过多子空穴的流动实现的,从而引起电容效应。在这种情况下,电荷变化的一般能跟得上交变电压的变化。电容与频率无关。 在出现反型层以后,特别是在接近强反型时,表面电荷由两部分组成:一部分是反型层中的电子电荷QI,它是由少子的增加引起的;另一部分是耗尽层下的电离受主电荷QB,它是由多子空穴的丧失引起的: 表面电容CS为: 如果测量电容的信号频率较高,耗尽层中电子-空穴对的产生和复合过程跟不上信号的变化,反型层中的电子电荷QI也就来不及改变。则有: 则高频情况下,反型层中的电容为: Micro Electromechanical System Resea
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