铁氧体石墨烯复合材料方案摘要.docVIP

导热/吸波复合材料的制备研究 实验目的： 随着电子设备小型化、集成化进程的加快，散热问题与电磁干扰可能发生在电子设备空间的任何部位，严重时甚至影响设备的正常工作甚至死机。 使用导热垫片可以有效的将多余的热量散发出去，使芯片不至于过热。由于电子设备的空间非常狭小，使用导热垫片就已经占据了一定的空间，结构上很难有多余的空间使用吸波材料。 所以，在考虑到导热这个主要问题的时，也要到兼顾电磁干扰，而导热型电磁波吸收片正好解决了这两个问题。 设计方案： 纯石墨烯是一种仅一个原子厚的结晶体，厚度为0.35nm左右，基本结构单元为有机材料中最稳定的苯六元环，是目前最理想的二位纳米材料。其具有超薄、超坚固和超强导热导电性能等特性和优异的力学性能，可望在高性能电子器件、复合材料、场发射材料、气体传感器及能量存储等领域获得广泛应用。石墨烯具有极高导热系数，近年被用于散热方面，在散热片中嵌入石墨烯或数层石墨烯，可使得其局部热点温度大幅下降。各种常用导热材料的导热系数如下表一。 表一 几种常用导热材料的导热系数 材料名称 导热系数/W·m-1K-1 银 429 铜 401 常用金属 金 317 铝 337 GTS（导热石墨片） 1500~1700 碳材料 CNT（s） 3000~3500 金刚石 1000~2200 石墨烯 4000~6600 其他 硅胶 1~3 锶铁氧体材料属于六角晶系磁铅石型铁氧体，其化学式为SrO·6Fe2O3，具有单异磁化轴，并且其频率特性好(其相对磁导率较大，而相对介电常数较小)，适合制作匹配层，在低频率拓宽频带方面，具有良好的应用潜力。并且原料丰富、平均售价低、性价比高、工艺简便成熟、抗退磁性能优良，又不存在氧化问题，在很多领域仍是理想的永磁材料。 刘延坤等采用溶胶凝胶自蔓延法获得了M 型钡铁氧体，研究了频率 6～18GHz 范围，预测其最佳匹配厚度为 3.5 mm，最小反射损耗达-13.5 dB，反射损耗小于-10 dB 的带宽为 0.7 GHz。李国显等采用肼还原原位生成法制备了石墨烯-Fe3O4复合材料,当石墨烯与 Fe3O4的含量比为 10:8，石墨烯-Fe3O4复合材料的匹配厚度在 2.0~4.0 mm 变化时, 反射损耗均大低于-20 dB。综上所述，M 型钡铁氧体具有很好的开发应用前景。 综合石墨烯优良的导热性能和锶铁氧体的吸波性，将两种材料复合为导热吸波材料的吸波剂，发挥各自的优良特性。 由于锶铁氧体具有比较好的磁导率，并且适合做匹配层，把锶铁氧体包覆到石墨烯上，这样既具有了结构上的层次感，增大了对电磁波的吸收率，又解决了石墨烯容易发生团聚的问题，使石墨烯均匀的分布到吸收剂中。 实验方案： 必须解决的问题主要是针对石墨烯。首先，由于石墨烯存在很强的范德华力、具有比表面积大、表面能高等特性，导致极易产生团聚，使其在聚合物中很难均匀分散；其次，石墨烯的化学活性低，在制备复合材料时很难与基体形成有效结合；另外，碳纳米管很难与基体形成有效的界面结合和实现有效的承载转换。 为了提高石墨烯和铁氧体之间界面结合力，对石墨烯粉体进行表面处理，在其表面加一些有机官能团，这样既能增大结合力，又能均匀的分布到溶剂中（特别是有机溶剂）。另外要想达到包覆的效果，就得石墨烯与锶铁氧体亲密结合，但是石墨烯与铁氧体结合力并不高，并且混合粉末经过烧结能结晶细化，然而石墨烯在空气中200~300℃下就会被氧化，所以要把石墨烯与氧气隔绝开来。简单的把石墨烯粉末与铁氧体混合，再机械研磨，不仅达不到包覆的效果，还可能发生石墨烯的团聚，也不能烧结。 以原料硝酸铁，柠檬酸等原料用溶胶凝胶法制备锶铁氧体，在开始阶段把石墨烯加入到反应物中，使石墨烯分布均匀，充分反应，冷却得到干凝胶，燃烧得到石墨烯/铁氧体复合粉体，在煅烧结晶化。 制备过程： 实验药品：石墨烯（导热性）、浓硝酸、蒸馏水 实验设备：烧杯、玻璃棒、滤纸或滤膜、真空烘箱、烧瓶、超声搅拌装置、磁力搅拌装置 第一步：对石墨烯的表面处理 ①纯化处理：由于石墨烯在制备过程中都伴随有无定形碳颗粒，石墨微粒，这些杂质的存在直接影响到石墨烯的应用研究和