集成电路纯锡电镀锡渣锡片问题探讨-(职称评定修订3)..docxVIP

集成电路纯锡电镀锡渣锡片问题探讨部 门： 制造三部 姓 名： 王锋博 员工编码： 6761 拟评职称： 工程师1级 集成电路纯锡电镀锡渣锡片问题探讨摘要：本文从理论及实际生产过程分别对电镀过程中的锡片和锡渣产生的原因进行了讨论，并针对其原因从硬件改进和过程控制两个方面对锡片、锡渣提出了改善建议。关键词：钝化；锡渣；电镀The discussion of Solder Splash and Tin Sheet about the Pure Tin PlatingAbstract：This thesis discussed the reasons of the Solder Splash and Tin Sheet about the Pure Tin Plating, and aimed at the reasons, proposed some improvement ideas about the problem from Hardware improvement and process control.Key words:Passivation; Solder splash; Plating一、前言锡是银白色金属，无毒、延展性和可焊性好，因而锡镀层常作为半导体引线脚的保护剂保证焊接的功能性镀层。随着欧盟WEEE和RoHS 指令的颁布和实施，在过去的几年中无铅纯锡电镀已在封装行业中广泛使用。无铅纯锡电镀由于具有成本低、兼容性好等优点，因此成为绝大多数封装企业无铅化镀层的首选。但是，经过近些年的实践应用表明，在纯锡电镀中还存在着许多问题需要解决[1]。由于封装行业对镀层质量的要求越来越高，所以纯锡镀层的质量成了封装电镀企业重点关注的对象。影响纯锡镀层质量的问题主要有：锡晶须（150℃，1h烘烤预防）、变色（防变色药水）、锡渣和锡片等问题。尤其随着集成电路高集成度、高密度和引线框架的逐步加宽，电镀线也由以往的挂式电镀线逐步过渡到高速电镀线。然而高速电镀线的锡片、锡渣对产品质量的影响越来越严重。锡渣、锡片在生产过程中很难发现和控制，一旦粘附的产品上未能发现就容易造成产品短路，造成很大的损失，因此锡渣、锡片问题亟待解决。二、 锡片、锡渣现象描述：锡渣和锡片是两种不同的现象，他们的形成原因和表现形式也均不相同，但是他们都会造成产品引脚之间短路，造成产品电性能失效。（一） 锡渣现象：锡渣是由于电镀设备中一些硬件的设计不合理，在生产过程中会造成一些导电性的颗粒杂质掉入镀液中，形成微小的导电颗粒，这些颗粒粘附到产品上进一步电镀就会形成细小的锡渣。通常表现为颗粒状。（图片1）图1 管脚锡渣（二） 锡片现象：锡片主要是由于在高速电镀生产中的工艺配置及软件控制方式的不合理，使钢带过度钝化或活化不充分造成的。其主要表现为电镀后钢带起锡皮，锡皮掉了粘附在产品边框或管脚上。通常表现为片状（图片2、3） 图2 钢带上的锡片图 图3 粘附在产品上的锡片三、锡渣产生的原因及改善措施电镀锡渣是指电镀后残留在产品引脚上多余的颗粒状的废锡，它的存在会导致产品引脚之间连接短路，造成产品电性能失效。锡渣一般比较小在生产中不易发现，具有一定的隐蔽性。造成产品锡渣的根本原因是镀液中的导电杂质离子。导电杂质离子的产生主要有以下几点：（一）电镀工作槽镀液翻滚现象由于电镀线中内部上液部位和屏蔽板结构设计问题使镀槽中镀液的流速过快，导致镀槽中镀液有不平稳的翻滚现象，这样会将槽体底部沉淀的一些导电杂质搅动起来悬浮在镀液中，杂质粘附在产品上电镀就会形成锡渣。（图4）图4 阳极袋未将钛篮包裹对这种原因造成的锡渣，要求改进上液部位和屏蔽板的结构，降低镀液流动速度，保证镀液的平稳流动，减少导电杂质被冲起的概率。（二） 电镀槽循环系统设计不合理电镀液在生产过程中随着使用时间的逐渐延长会在储液槽槽子底部和流程槽的底部沉积一定量的沉积物，在这些沉积物中会夹杂一些导电的杂质，如果这些杂质被搅起悬浮于镀液中就有可能粘附到产品上形成锡渣。对于电镀线设备而言，如果镀槽的循环管道设计不合理，将回流管道的出口设计到了循环泵的附近，那么在药水回流时会在泵的入口处冲击形成大量气泡，同时底部的沉积物会被冲起来，气泡表面会吸附携带一些导电的杂质吸入泵中，并进入电镀工作槽悬浮在镀液中，电镀时就会形成锡渣。（图片5、6）隔板 图5 电镀槽循环系统示意图 图6 改进的电镀槽循环系统局部示意图对于这种原因造成的锡渣要求在电镀线设计时将回流管的位置尽量远离上液泵的位置，同时在回流管和上液泵之间增加隔离板将回流管和泵的吸水口隔开，防止回流时冲起的杂质及气泡进入流程槽。（三） 阳极袋将钛篮包裹不严在实际生产中由于阳极袋的设计不合理,存在阳极袋将钛篮包裹不严或阳极袋在使用过程中滑落无法将钛篮完全包裹的现象，导致阳极杂质