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《集成电路设计基础》 《集成电路设计基础》 山东大学 信息学院 刘志军 上次课内容 第4章 集成电路特定工艺 4.1 引言 4.2 双极型集成电路的基本制造工艺 4.3 MESFET工艺与HEMT工艺 4.4 CMOS集成电路的基本制造工艺 4.5 BiCMOS集成电路的基本制造工艺 本次课内容 第5章 集成电路版图设计 5.1 引言 5.2 版图几何设计规则 5.3　电学设计规则 5.4　布线规则 5.5 版图设计及版图验证 5.1 引言 版图(Layout) 版图是集成电路从设计走向制造的桥梁，它包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。 集成电路制造厂家根据这些数据来制造掩膜。 掩模图 的作用 掩膜上的图形决定着芯片上器件或连接物理层的尺寸。因此版图上的几何图形尺寸与芯片上物理层的尺寸直接相关。 设计规则 由于器件的物理特性和工艺的限制，芯片上物理层的尺寸进而版图的设计必须遵守特定的规则。 这些规则是各集成电路制造厂家根据本身的工艺特点和技术水平而制定的。 因此不同的工艺，就有不同的设计规则。 厂家提供设计规则 设计者只能根据厂家提供的设计规则进行版图设计。 严格遵守设计规则可以